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2001年全国电子元器件应用技术研讨会论文集
X—Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究
董兆文信息产业部电子第43研究所(合肥230022)
好的匹配，研究了新的通孔浆料，改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹。基板表面采用薄膜金
属化能更好的满足倒装焊芯片对钿间距的要求。
关键词低温共烧基板倒装焊芯片组装
A Oil
ofSubstrate Zero
X，Y—Direction
Study Shrinkage
Zhaowen
Dong
on zero
Abstract--Thisstudiedlow eotlred derectlon stlbstrateis
ceramic(LTCC)substrateX，Y s¨nkage．The
paper temperature
usedfor mad Size The LTCCsllbstrateinternal
Package)bondingnormal如nk丑ge and
CSP(Chip
flip—chipassembly
can in 7A!io LTCC more
externalconductor beusedX．Y—direction substrate bettermatch
pastes shrinkage directly．For
the
thezero LTCCsubstrate newvia was whichcan mlcroeracks
shrinkage ceramic．a paste developed impmve
0f
substrate via fdmmetalizafionwas onthesur6ceLTCCsubstrate．Itcan
ceramicand metals．Thin developed bettermeet
0f
thefineline demand
width／space flip—chipassembly．CSPbending．
SIIbstrate
Keywords--LTCC
Flip—chip∞晶mbly
1 介绍 满足了倒装焊芯片组装的要求。
随着对电子元器件小型化的要求，对用于 2 X—Y方向零收缩LTCC基板制作
CSP、倒装焊芯片(Flipping—chip)组装的基板研究
2．1 原理
越来越多，特别
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