电子产品中电触点污染地研究.pdfVIP

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连接器与开关第八届学术会议论文集 电子产品中电触点污染的研究 —_————————__—●—一 北京邮电大学电接触科研室 周怡琳 摘要本文主要研究日常生活中使用的电子产品内部的镀金触点被污 染的情况和产生故障的原因。从市场上收集到的大量失效电子产品被拆 开,失效连接器的电触点界面被放大分析。发现接触区有不同程度的污染. 且污染物主要集中在印制电路板上的触点一侧。污染物较集中地围绕堆积 在真实接触区周边。污染物成分复杂,涉及C,O,si,Al,s,cl,K,Ca, Na,Mg等很多元素,既可能有无机物又可能有有机物。在污染物上测量 接触电阻,一半以上超过设计标准,有的甚至达到4n。污染物少部分来自 于加工过程,大部分来自于使用过程。 关键词环境污染镀金触点失戴电子产品 引 言 电子产品中电触点的可靠性会影响整个系统的可靠性。由于电子产品日趋小型化,其使 用的电触点的尺寸也相应减小,使得触点问的弹性力设计降低,接触变得不可靠Ⅲ。在小接 触力、低电流触点表面镀金可减少腐蚀生成物对电传导的影响,但是如果镀金表面存在缺陷, 恶劣的环境仍然会威胁这些连接器的可靠性[2-4]。 近年来,大量的便携式电子设备(如手机、MD/MP3随身听等等)涌入市场,用户抱怨一些 产品质量差。使用中时好时坏,性能不稳定。经过初步调查,发现这些电子产品中连接器失效 是造成整机故障的原因之一。什么原因造成连接器故障,如何判断这些故障,需要进一步研 究。 本文阐述了从电子产品市场上收集到的失效电子产品中。筛取出可能失效的连接器,对其 失效进行判断的方法,并分析产生原因。 2分析方法 2.1失效连接器收集 从市场上收集到的失效电子产品,如果其失效现象可能与连接器的接触不可靠有关,则对 怀疑的连接器进行替换,换上新连接器后产品功能恢复正常的,被替换下的连接器作为一个失 效样品进行进一步研究【“。 2.2实验方法 失效连接器被拆卸开,使用光学显微镜和扫描电子显微镜对接触界面放大观察。使用x 射线能谱仪分析界面接触区的污染物成分。在被污染的触点表面采用四点法进行接触电阻测 试。 l 连接器与开关第八届学术会议论文集 3 实验结果 3,1 失效连接器接触界面形貌 通过替换法,167个接触对被作为失效触点进行微观分析。每个接触对由一个接触簧片 和一个印制电路板上的接触区组成。所有的簧片和印制电路板的接触区均表面镀金,簧片镀 金层厚度约0.5--0.9,urn,印制电路板接触区镀金层厚度约0.05~0.08“m。基底材料为锡磷 青铜,中间层为1.5--3,um厚的镀镍层。 图1(a)和(b)分别为一对接触对的簧片接触区和印制电路板接触区。镀金簧片的两侧各 有一个接触区,相应地在镀金印制电路板上也有两个接触区。接触区及其周边堆积了很多污 染物。 图1(a)镀金簧片,两接触区位于簧 Fig.1(b)镀金印制电路板,相应于 片外测。(200×) 簧片有两个接触区(50×) 从接触区表面污染情况的观察结果,发现污染物大部分集中在印制电路板的镀金接触区 一侧。不同电子产品内部不同位置的触点表面污染程度不同。在放大200倍下,污染物在接 触区上覆盖面积百分比低于10%的轻微污染接触区数量约占失效触点总数的80%,如图2 (a)所示。而其它20%的镀金接触区属于严重污染表面,污染物覆盖面积百分比超过10%,如 图2(b)所示。 图2(。)轻微污染的印制电路板接触区(200×) (b)严重污染的印制电路板接触区(200。) 2 连接器与开关第八届学术会议论文集 3 2触点表面污染物分析 严重污染的印制电路板镀金接触区在扫描电子显微镜下观察,如图3,与图2(b)为相同接 触区。照片中的黑色斑点为绝缘污染物。使用x射线能谱

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