化学镀锡层孔隙率的研究.pdfVIP

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天津市电镀I程学会第九届学术年会论文集 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东, 郭忠诚, 薛方勤, 王军丽 (昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南昆明 650093) 摘要:主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果 表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低,随镀液温度的升高而增加;氧化亚锡质量浓度为20 g/L时,孔隙率最高,pH值为1.3~2.8时,孔隙率变化不大。 关■词:化学镀;拐棱屡l孔隙率 of on ElectrolessTin StudyPorosity PlatingCoatings XU Jun—li Rui—dong,GUOZhong—cheng,XUEFang—qin,WANG ofMaterialsand ofScienceand (Faculty Metallurgical University Engineering,Kumming Technology 650093,China) Kumming of and concentration of time,bath value,thickness Abstract:Effects SnCl2 plating temperature,pH coatings the isdecreasedwiththeincreasein on oftin werestudied.Resultsshowthat pOrosity porositycoatings plating time ofthe is asthebath rises.The isthe andthickness increased coatmg,and temperatureporosityhighest when the when little vlaueof bathis theconcentrationofstannouschbrMeisat20g/L,andchanges pH between1.3and2.8. words:electroless Key coatings;pOrosity plating,tin 1前育 2实验方法 化学镀锡层孔隙是指锡镀层表面至基体金属的 2.1赣液组成及工艺条件 细小孔道,是体现锡镀层表面致密程度的主要指标 SnCl2·2H20 20~30 g/L 之一,孔隙率的产生主要是由于大量析氢并吸附聚

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