高速数字信号的信号完整性与电磁兼.docVIP

摘要： 在现代高速数字电路设计中，信号完整性和电磁兼容性是设计中非常重要的问题。只有很好地控制串扰、地弹、振铃、阻抗匹配、退耦等电磁兼容因素，才能设计出成功的电路。模拟电路原理在高速数字电路设计的分析和应用中发挥着很大的作用。此处较详细地解释了高速数字电路设计中上述电磁兼容问题的产生原因以及解决方法，最后给出了一个实际设计的仿真实例来说明以上现象。 关键词：高速数字电路；信号完整性；电磁兼容性；EDA仿真 引言： 纵观电子行业的发展，1992年只有40％的电子系统工作在30 MHz以上，而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式；到1994年，已有50％的设计达到了50 MHz的频率，采用PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多；1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100 MHz以上的系统已随处可见，采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA)、FF(倒装芯片小间距BGA)、BF(倒装芯片BGA)、BG(标准BGA)等各种BGA封装的器件大量涌现，这些体积小、引脚数已达数百甚至上千的封装形式已越来越多地应用到各类高速、超高速电子系统中。 ? 从IC芯片的发展及封装形式来看，芯片体积越来越小、引脚数越来越多；同时，由于近年来IC工艺的发展，使得其速度也越来越高。这就带来了一个问题，即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变