PIIID技术制备Ti%2fDLC和W%2fDLC纳米多层薄膜.pdfVIP

2008 全国荷电粒子源、粒子束学术会议论文集 PIIID 技术制备Ti/DLC和 W/DLC 纳米多层薄膜 解志文, 王浪平, 王小峰, 黄磊, 闫久春 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室, 哈尔滨 150001 摘要：本研究采用等离子体浸没离子注入与沉积(PIIID)技术在 2Cr13 钢表面制备了 Ti/DLC 和 W/DLC 纳米多层薄膜，膜层的总厚度约为 1.5µm，其调制周期从 50nm 增加到 400nm 。 对制备的纳米多层膜进行了扫描电镜（SEM ）、X 射线衍射（XRD ）、显微硬度、摩擦磨损、 划痕测试。SEM 测试结果表明：纳米多层膜具有完整、清晰的调制层结构。XRD 测试结果 表明所制备的纳米多层膜均为非晶态薄膜。显微硬度测试结果表明：所制备的薄膜的显微硬 度均得到提高，和基体相比，Ti/DLC 和 W/DLC 纳米多层薄膜的显微硬度提高幅度分别最 高达 211%和 56% 。划痕试验表明：不同调制周期薄膜的破裂方式明显不同，硬度较低的膜 层具有相对较好的断裂韧性，和基体具有较好的结合强度。摩擦磨损实验结果表明：Ti/DLC 和 W/DLC 纳米多层薄膜分别在小调制周期时摩擦磨损性能较好，其摩擦系数在磨擦 8000 转后保持稳定，而制备的 DLC 单层薄膜在摩擦 2000 转后摩擦系数就逐渐上升，从综合性能 看：纳米多层薄膜保持了类金刚石（DLC ）薄膜低摩擦系数的特性，具有良好的承载能力以 及膜-基结合特性。 关键词 等离子体浸没离子注入与沉积；膜-基结合力；表面改性；纳米多层薄膜 1. 引言 类金刚石薄膜(DLC)具有高的硬度，低的摩擦系数，良好的光学透过性和生物兼容性， 已经应用在很多领域，如抗磨损涂层、光学保护膜、计算机磁盘的保护膜等，在工模具表面 改性和微电子机械系统(MEMS) 中的应用更显突出[1–3]。然而，在对DLC膜的研究和使用过 程中，人们发现目前有2个主要问题：（1）膜-基结合力强度低，内应力大，使其产生皱摺而 发生剥落。（2 ）膜与基材的性能差异，如果在一个较软的基材上制备DLC膜，由于基材承载 能力有限，在载荷的作用下，膜-基变形不同步而造成剥落的行为[4–5]。近几年来，为改善 DLC薄膜的膜-基结合力，发展了梯度复合多层膜技术，通过一层或多层的中间层作用于DLC 膜和基体之间以改善它们的适应性，缓解化学键、热膨胀系数等性能的差别，改善膜-基结 合力，Ti 以及其碳化物是最广泛的过渡层材料，此外，Cr和W也被应用于中间过渡层，并且 显著的改善膜-基性能的差异，提高了膜-基结合强度[4–7] 。 纳米多层薄膜由于具有超硬、超模效应以及良好的断裂韧性而近年来备受关注，对于 A 、 B 两种材料形成的纳米多层膜，相邻两层的厚度之和称为调制周期，而它们的厚度之比称为 调制比，各调制层的晶体结构可以是各种类型的单晶、多晶或非晶，因而将形成极为复杂的 界面结构，层间的界面可以防止柱状晶和粗大晶粒的生长，细化晶粒，提高塑性变形能力， 对位错滑移具有阻碍作用，抑制裂纹的形成和扩展，提高了膜层的强度和抗冲击能力[8–11]。 因此，本研究希望通过纳米多层薄膜结构，来提高膜层的承载能力，改善膜-基结合强度。 2. 实验材料及方法 # # # # 本试验采用 2Cr13 钢，其成分见表 1。将试验样品先后用400 、600 、800 、1200 金相砂 纸研磨，用粒度为 2.5µm 的 Cr2O3 抛光至镜面。在丙酮溶液中进行超声清洗两次，每次 10 分钟，试件取出后用无水酒精清洗，然后烘干。 226 2008 全国荷电粒子源、粒子束学术会议论文集 表 1 2Cr13 钢的化学成分 (wt.%) C Si Mn Cr S P 0.16~0.25 ≤1.00 ≤1.00 12~14 ≤0.030 ≤0.035 本研