基底刻槽封装式光纤光栅传感器应变传递影响因素分析.pdfVIP

2015正 仪 表 技 术 与 传 感 器 20l5 第 2期 Instrument Technique and Sensor No．2 基底刻槽封装式光纤光栅传感器应变传递影响因素分析 申昊文，朱萍玉，许沛胜，施 维 (广州大学，机 电设备状态监测与控制市重点实验室，广东广州 510006) 摘要 ：光纤光栅传感器大多经过封装后粘贴于被测结构表面使用，而封装基底和粘胶的存在，导致结构的真实应变与 光纤光栅感测值之间出现偏差。建立了基底刻槽封装的光纤光栅传感器应变传递力学简化模型，推导出相应的平均应变 传递率公式；分别分析了基底的长、宽、厚和基底材料弹性模量对光纤光栅传感器平均应变传递率的影响。结果表明，采 用刻槽封装后的光纤光栅传感器平均应变传递率，在有效范围内随着基底长度的增加而增加 ，随着基底的宽、厚和材料弹 性模量的增加而减小，为光纤光栅刻槽封装提供定量的指导。 关键词：光纤光栅；应变；传递率；影响因素；基底 中图分类号：TP212．14 文献标识码：A 文章编号：1002-1841(2015)02-0096-04 StrainTransferFactorAnalysisof BasalGroovingEncapsulatingFiberBraggGratingSensor SHEN Hao—wen，ZHU Ping—yu，XU Pei—sheng，SHIW ei (TheMechanicalandElectricalEquipmentConditionMonitoringandControl MunicipalKeyLaboratoryofGuangzhouUniversity，Guangzhou510006，China) Abstract：FiberBragggrating(FBG)sensorwasmostlypastedonthestructuresurfacetomeasurethestrainaftereneapsula— ting．However，astheexistenceofencapsulatingbasementand viscose，thereweresomedeviationsbetweenrealstrain and FBG sensingvalue．ThesimplifiedstraintransfermechanicsmodelofbasalgroovingencapsulatingFBG sensorwasestablished，andthe correspondingaveragestraintransferratioformulawasdeduced．Theimpactoflength，width，thicknessandelasticmodulusofthe baseontheaveragestraintransferratewasanalysed．Theresultsshowthatwithintheeffectiverange，theaveragestraintransferrate ofbasalgroovingencapsulatingFBG sensorincreaseswith theriseofbasementlength，decreaseswith thegrowth ofbasement width，thicknessandmaterialelasticmodulus，providingquantitativeguidanceforFBG groovingencapsulation． Keywords：fiberBragggrating；strain；transferrate；affectingfactor；basement 0 引言 实际应变和光纤传感器