DFM check list -P 20131018.xlsVIP

附頁4 附頁3 附頁2 附頁1 IE EE ME,OE summery History: New Product DFM Check List Version for 0 to A增加3項目,修改時間2010/09/23： ME 增加兩項：item 54--增加光學定位考量.item 55--增加機構組件（audio ）組裝是否到位. EE增加一項：item92--增加機器按鍵測試是否落實. New Product DFM Check List Version for A to B增加6項目,修改時間2010/10/11： OE增加兩項：item 21--增加Rod holder 強度是否足夠.和承靠面考量. item 22--增加光学元件点胶设计要求. ME增加兩項：item58--增加理線方式對產品功能造成影響考量. item 59--增加機構件受熱對產品功能影響. EE增加兩項：item97--增加進入ECO模式對風扇電壓/轉速異常考量. item 98--增加Hi-end ＆Hi-function測試要求PCBA和系統端一致. New Product DFM Check List Version for B to C增加6項目,修改時間2010/12/10： ME增加兩項：item 14--增加DMD heatsink鎖附螺絲. EE增加兩項：item97--增加Factory reset 后機器是否可恢復出廠設置,所有時間是否歸0. item102--增加新機種P/R排打測試5個面. New Product DFM Check List Version for C to D增加4項目,修改時間2011/01/13： EE增加3項：item 77--修改螺絲附近線路確認. item 98：Factory reset 后直接斷電,確認系統內風速值 item106：確認BOM 中EDID 的料號,版本及文件入DC. TE增加1項：item102--增加新機種亮度測試面板確認 New Product DFM Check List Version for D to E增加4項目,修改時間2011/02/26： Project: OE增加1項：item 19--.Lamp holder定位及锁附平面定義. ME增加1項：item56--Power switch 機構位置及作動確認 EE增加1項：item74--photo in_Hight /Low 基准電壓確認 3D: 資料重整,獨立3D 產品DFM check list . New Product DFM Check List Version for E to F增加5項目,修改時間2011/07/22： ME增加3項：item32/33/34--EMI对策gasket/弹片高度管控;rear cover組裝干涉须增加导角导向 ;燈線距離週邊零部件的安全距離需保証在6mm. IE增加2項：item57--锁附工具与周边电子元件安全距離0.5mm. 包裝：item8 -- 材料進料包裝時管控. Item Module 類別 確認項目 Due date lesson learn編號 ME Len0809006 Len0808001 OE Len0809003 Len1010004 IE Len0803006 Len0809005 Len0802001 Len0810002 EE Len0803005 电容,電感,高度是否会与上蓋鐵件或M/B鐵件短路. M/B CNNT與K/B CNNT放在同一平行線上,不可有角度差異(FPC線與keypad B/D連結合理性) Engineer mode 判定標准是否有定義（REV/C.S/Calibration /FAN speed/ Error mode/wave form ID）---REV 版本三碼或以上，有日期;Calibration 成功顯示success;Error mode實際作業一次再確認是否可記錄;wave form ID可再內碼中直接確認. Len0909005 亮度測試需使用Spoke test﹐若未使用需提出說明為何不可使用 Waveform寫于FW中可自動燒錄 Len1010001 ES526 IO LABEL與 IO COVER搭配公差分析 一，IO COVER 二，IO LABEL(設變前） 三，IO LABEL（設變后） 四，公差分析 1，IO LABEL與 IO COVER搭配長度方向設計上最大干涉量為： （202.51+0.1）-（202.71-0.5）=0.4mm 實物上干涉量為: 202.54-202.29=0.25mm 2，IO LABEL與 IO COVER搭配寬度