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对PCB基板材料多样化发展的探讨 中国电于材料行业协会经济技术管理部祝大同 摘要：奉z阐递7女前覆蛔扳，样化的背景，并“日丰CCL厂謇曲倒分析TCCL；样化发展的新特点和袁现方自；时如 何开展CCL；样化作7探讨 关键词疆铜板(c札)基振材抖 多样化 印制电路板(PCB) 一、PC8基板材料多样化的发展背景 术进步的重点．也是其市场突出的需求。 PCB基板材料多样化发展背景表现在哪些方面? 迅速的朝着多样化和高性能化发展。不断追求更准确对应的电子产品在功能和用途上的需求，是PcB技 术近期进展的一大特征。” 近年，多个领域的电子产品对PcB性能有着差异性的性能需求，因此需要pCB业有不同性能品种 的产品去一一对应，而基板材料在PCB这种多样化的转变、发展中．起着重要的作用。 Prlsmak调查机构预测了世界PCB的各个品种市场规模(见图I)1210 匾面弱嗯搿58翟管8 3 L—／ *#■*，h㈧0t 囤l 20噼年世界PCB的各十品种市场规横磺洲 的基板材料方面(见图2)Ⅲ。这也表明市场需求正朝着更多品种方向发展，适应于多样性能要求的FeB 基板材料市场需求量在不断地扩大。 国22004年～2013年世再备件c皿市插需求量疆市场占有率 (3)整机电子产品的高性能化发展，要求PUB用基板材料在性能、品质上都要提高到更高一阶的 水准。PCB基板材料采用品种的多样化，这样有利于突出解央不同应用领域整机电子产品对PCB关键 性能项目提高的问题。同时，也有利于更好地实现基板材料的低成本性。 二、P∞基扳材料多样化的开展 2．1品种的多●f化 近年来日本CCL企业在PCB基板材料多样化品种的开发上，已出现许多成果。 下面．以松下电工公司的环氧．玻纤布基Oa．系列产品(该公司称为“HIPER系列”口】．为方便 易记．以下简称为R-1755系列)的品种演变、延伸为倒，来说明它的”多样化”开展。 为了解这三种产品的问世背景及它们的性能特点．这里特地摘录笔者于2005年时在CPCA展览会 上与松下电工公司电子材料分社海外营业部部长久本漕博先生专访{贽话的相关内容”： “问(记者)：贵公司在适应无铅化方面，有何新产品推出’ 答(久本道博)：请看我公司此次展览会晨板上所播放的录像片：(指着正在放映的录像讲)这是 三种FR—4品种产品，分别进行288℃高温无铅焊锡的过程。板子浸入288℃热焊锡中．经过5分钟后． 可看到一般FR—4的板全部变得黑色。而另外两种板只略微有些板面颜色上的变化，或者根本就不变色。 这后两种的板，就是我公司新推出的“I-IIPER”系列中的其中两种新型豫一型CCL。 ppm、T-288：60 FR一相同的加工性)、R-1755T(Tg：DMA法2000C、CTE：35 用(引自当时的松下电工CCL产品说明书)。例如这两种适应无铅化的CCL产品，已经制造出了十几 层或几十层的高多层板。它们在mM公司等生产的高档次大型计算机、网络设备上已得到应用。 问：无铅化的发展，最主要需要CCL在什么性能项目上进行改进、提高? 答：主要是在板的Z方向CTE上要减少。如果Z方向CTE大，就会在高温的无铅焊接时造成导通 孔孔壁所镀的金属层断裂。这会使得通孔可靠性下降。还有就是耐热性上的提高。” 上述松下电工公司久本道博先生谈及的三种新型FR-4产品，都是适用于实施无铅焊安装的PCB用 刚开始普及应用无铅兼容性的PCB基板材料，松下电工以无铅兼容性已达到十分稳定的此系列产品，领 先一步，略高一畴的应对了市场这一需求，赢得了下游业界很高的声誉。 降低了40％以上，并具有优异的耐CAF性，这两个项目性能的改善，使得板的长期绝缘性能获得提高， 着力于对板的性能均衡性的研究，特别是对有填料的新型CCL加工性的研究。在这项研究中，还包括着 如何更准确、快速的对CCL机械钻孔等加工性评价方法的研究。正像松下电工电子基材事业部的高田俊 治所讲的：“以众多评价可靠性的试验为前提，将它的物性、特性