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现代电子制造技术的热点研究领域 ——工艺可靠性技术理论体系的建立 樊融融 中兴通讯股份有限公司 内容摘要：现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展 起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程，根据 现代电子产品制造过程中所面临的工程问题，分析了工艺可靠性的研究对像、研究内容， 研究特点、研究方法及其加强工艺可靠性研究的现实意义。 关键词：电子制造；电子装联；工艺可靠性。 1工艺可靠性是随现代电子制造中所出现的异常质量现象而快速形成的 现代电子制造是以微电子学器件的大规模应用为标志的，这也是现代电子制造有别于 传统电子制造的主要点。 随着微电子学器件突飞猛进的发展，从而导致了现代电子装备封装结构和技术也正在 朝向“高密度化、多维化、模组化…·”的道路上疾驰。现代电子装备的“封装技术”已经 从传统的“组装技术”脱胎换骨地发展成为一个全新的应用性学科理论体系。要说在传统 的“组装技术”时代，一个电子组装工程师，只需要了解装备的结构原理和构成，按照设 计预定的可靠性期望值和目标，依靠经验积累就能将其组装成独立的产品。在传统的组装 和电子互连过程中，影响工艺组装质量的因素相对比较单一，工艺研究的范畴仅局限于工 艺控制过程、工艺方法、工艺管理等行为科学的经验积累。而产品的可靠性大部分是由产 品设计所左右。随着时间的流逝，电子产品更快、更小、更廉价的要求推动了电子工业的 革命。不断缩小的封装很快使周边引线的方式走到了极限，因此，当面阵列封装成为关注 的焦点时，“封装革命”开始了。板上芯片(COB)、有机基板上的倒装芯片技术和芯片尺 寸封装(CSP)也成为减小封装尺寸技术的一部分。直接芯片粘接或倒装芯片技术直接把芯片 连接至I]PCB板上，几乎摒弃了传统的封装方式，完全改变了传统产品制造技术的格局，产品 ‘ 的可靠性更多地依赖于封装和电气互连的工艺可靠性…。这一切都构成了现代电子制造工艺 可靠性的技术内容，极大地丰富了工艺可靠性理论使之成为了一个独立的理论体系。 事实上，在高科技电子装备的制造过程中，所需材料与工序的变化范围之广，即使是 业内的行家有时也不甚了解完成其晟终产品所需的其他领域的材料与工序。例如，电子组 630 装制造的原材料与工艺，包括从硅半导体器件制造到电路板的制造和组装技求、不同基板 和元器件的安装技术，以及越来越受到关注的环境问题等…。这些除了高技术专家等业内人 士之外，大多数人是不甚了解的。这正说明了加强对现代电子工艺技术理论体系的研究是 何等重要的。 一项电子产品或装备的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。 因此，日本有专家针对上述情况，给出了下述的描述： (1)产品在企业内发生的不良称为缺陷； (2)产品投放市场服役期发生的性能异常称为故障。 不管是缺陷还是故障，产品发生的这些不良，在剔除外部的元器件和材料等的不良因 素外，剩下的均属内部的产品制造问题，与工艺的不良紧密相关。因此，我们都可将其列 入工艺可靠性的研究范围来解决。 基于上述描述，归纳起来，我们可以把电子产品后工序中所发生的将要影响系统可靠 性的各种质量现象统称为现代电子装联工艺可靠性问题。 2影响现代电子产品制造工艺可靠性的工程问题 电子产品是由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是软钎接。软 钎接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，因此，软钎接的可靠性已成为影响现代电子 产品可靠性的关键因素。它直接关系到国计民生各行各业电子产品的可靠性和军事装备的 正常运转。有人说：在现代高度信息化战争中，军事行动成败的关键，就取决于电子装备 的精度和可靠性。这就是为什么世界各国都非常重视软钎接技术可靠性研究的原因。 现代电子制造工艺可靠性的工程问题主要表现在： (1)产品在企业制造过程中发生的缺陷 此类缺陷都是发生在产品的工厂制造过程中，它具有显性特点，即大部分是肉眼可见 的。在工艺过程控制和检验(含电测)中能够发现的缺陷，这类缺陷从检测