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埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨
Code：A-043
Paper
范思维唐宏华 陈春 陈裕韬
(深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳518049)
(惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州516083)
摘要 文章主要针对埋磁芯多层PcB的制作工艺进行研究，通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯
材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，实现了埋入
磁芯多层印制板的研发生产；同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种
需求。
关键词 埋磁芯；磁芯同心圆；真空塞孔；分步蚀刻
中图分类号：TN41文献标识码：A
The of for
processmultilayer
technologyproduction
PCBembeddedcore
magnetic
FANSi—weiTANG CHENChunCHENYu—tao
Hong-hua
AbstractThis showedthe of in PCBembedded
technology processmultilayer
papermainly production
core．It achievedthe of PCBembedded core fixation
magneticsuccessfully productmultilayer magneticbyusing
ofresin withvacuumlaminationof in of
core，casingdrillingmagneticcore，resinfilling
techniquefilling magnetic
blindholeand for lineof thickness．Anditcanmeetthecustomer‘S
technologyasymmetriccopper
separateetching
on corelossetc．
resistance，inductance，and
specialrequirements magnetic
wordsEmbedded of withVacuum
Core；Resin
Key MagneticCore；DrillingMagnetic Filling
Lamination；EtchingStep
1 前言
电源模块是电源产品的重要组成部分，随着电源产品的快速发展，电源模块高密度化、小型化的趋势日益
明显。目前电源模块在表面贴装器件中，电感元件面积占印制板的表面积最大(约占表面积的50％左右)，因此
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