玻璃%2fNi%2fBaTiO3基复合PTCR材料地研究.pdfVIP

第34卷 增刊1 稀有金属材料与工程 Vol34，Suppl June2005 2005年6月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING 曲远方，李小燕，单丹 f天津人学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室，天津300072) 摘要：研究在PTC陶瓷中复合金属以达到复合PTC材料低阻化的目的。为了促进烧结，配料中加入了玻璃料。研究 了金属Ni和玻璃料的加入对复台PTC材料的室温电阻率利升阻比的影响。结果表明：当金属Ni含量为15％(质量分数)、 玻璃相含量为2％(质最分数)时，复合材料的性能达到了较好的水平，室温电阻率为250．cm，升阻比为2,34x102。 关键词：Ni；玻璃添加剂；BaTi03基陶瓷；PTC复合材料 282 文献标识码：A 文章编号：1002·185x(2005)Sl_0816-03 中固法分类号：TM 2 3玻璃／Ni／PTC陶瓷复合材料的制备 1 引 言 将上述PTC陶瓷粉料、金属Ni粉和玻璃料添加 剂按不同比例混合，经造粒、成型，然后在石墨坩埚 自从BaTiO，半导体陶瓷的PTC效应被发现以来， 由于其独特的电性能，在过流保护、自控温加热和温 中扣烧，最后进行微氧化热处理。 度传感等方面得到了广泛的应用。当前伴随着对PTC 2 4测试 元件的大电流和小型化的需求，降低PTC材料的室温 用精密万用电桥测量试样的室温电阻，用阻温特 电阻率成为迫切需要解决的问题之o“…。 性测试仪测量试样的阻温特性曲线。 本实验针对PTC陶瓷材料遇到的上述问题，通过 3结果与讨论 在BaTi03基PTC陶瓷中掺杂金属的方法，探讨降低 PTC复合材料审温体积电阻率和同时提高其升阻比的 3 1 金属／陶瓷复合体系的研究 新途径。在改善PTC复合材料性能的同时还研究了低 表1中列出了PTC瓷粉中复台不同餐的金属Ni， 温玻璃料作为结合剂对PTC材料性能的影响。 30min烧结。 2实验 2 1 PTC陶瓷材料的制备 表1 不同镍粉含量下试样的电阻率和升阻比 Table1 The and ofceramic resistivityresistivityom“p 采用传统陶瓷工艺制薪PTC陶瓷材料，其主配方 withdifferentNicontents samples 为BaxSr0∞Ti03抄Sb203+zNh205，其它加入物为 Max Room—temperatureresistivi吼Resistivity “ONi／?／e cm。 MnO，，AST等。制各过程如下： resi