气体反压对含碳纤维高分子复材射出成型纤维配向与导电度之影响.pdfVIP

气体反压对含碳纤维高分子复材射出成型纤维配向和导电度之影响 简仁德1，林明俊1，陈夏宗2 1．台湾桃园创新技术学院机械I程系 2．台湾中原大学机械I程学系 摘要 由于在应用上之需要，高分子添加导电性纤维藉以提供高分子导电性能已引起相当 Counter 之重视。在本研究中，使用气体反压法(Gas Pressure，GCP)针对ABS与碳纤维 复合材料进行射出成型，并就其整体以及各层间(核心层、剪切层、表皮层)和各个位 Conductivity，TPC) 置(远浇、中间、近浇)之纤维配向和穿透导电度(Through—Plane 进行研究。结果显示气体反压对纤维配向以及皮层厚度有很大之影响，会使所有位置之 纤维配向层度(FOL)值皆降低，且在成型品核心区域处之穿透导电度会随气体反压增 大而增加(当100bar气体反压作用时可增加62％)。然而，当气体反压作用时，皮层厚 度增加会使穿透导电度下降之效果高过于纤维配向层度下降使穿透导电度增高之效果， 致使整体穿透导电度随气体反压增加而稍微下降。同时研究结果显示不同位置导电度之 顺序为远浇位置中间位置近浇位置，且纤维配向层度值顺序为核心层剪切层表皮 层。由本研究结果证实未来在射出成型时，采用气体反压结合模温控制用以成型具有较 高导电度高分子复材之可行性。 关键词：气体反压压力、穿透导电度、纤维配向分布、纤维配向层度 定。Davenport[12】也在报告中指出导电度随 1． 简介 纤维展弦比增加而增加，因为当展弦比增加 传导性高分子复合材料为藉由添加传导 时较易形成导电通路。展弦比定义为填充材 性添加物，例如碳纤维[1】[2]、碳黑[3][4】、 料最大与最小尺寸比值，当填充材料为纤维 不锈纲纤维【5]【6]和碳奈米纤维【7】【8】于高分 时，其值为纤维长度与直径之比值。另外 子基材中所得到。导电性高分子复合材料在 许多工程应用上为极具潜能之材料，例如： 合之导电性材料，若能垂直(Orthogonal)于平 可充电电池、电磁遮蔽、以及电子组件等。 etal 板之平面能有效提高穿透导电性。Luo 虽然奈米添加物由于有优异之电特性而在高 [15]发现高分子复合材料混添连续性碳纤维 分子复材制造中引起很大兴趣，但也因为其 较不连续碳纤维有较好之EMI遮蔽效果，这 高制造成本而限制其应用性【9】。因此，微尺 是因为连续性碳纤维有较佳之电磁反射效 寸添加物仍广泛被应用为导电性添加物，特 果。 别是碳纤维[1][2]添加物。 射出成型是成本最低且最常使用用以成 复合材料的导电性质可在充填物浓度增 型导电性复材之制程技术，因为它能够在高 加至某特定小区域范围内时，由绝缘体转变 精确度、高成本