二十一世纪印制线路板(PWB)的发展动向.pdfVIP

全鲤电子元l件应甩技术研讨套论文毒 二十一世纪印制线路板(PWB)的发展动向 信怠产业部电子第20所赵志海(西安710068) 摘耍奉文叙述了表面组蓑技术(SMT)对PWB的要求，表面组装元嚣件(SMD)封暮密度 曩禹与引出端增多，使PWB导成宽度／间距／导通孔孔拄向微如化的积层多屡(BUM)印制 板发晨。功率器件蛆肇用的FWB，要求具有更高的热导率，直接t合饵落妁陶瓷曩螺板与金 属基曩铜板，持是高熟导率PWB的主要基材。置后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代瞽羁 首t常用的对环境有污染的阻燃型FWB，将是二十一世圮的发展方向。 积层多层板(BuM(B))DBC陶瓷_曩栩扳覆■板(CCL)卜v7— 关t词,／PW冒 1 前言 一般认为印稍线路板(PW8)工业始燕于二十世纪四十年代，最初将其列为军事工业的一个分 支。在1948年，美国官方规定所有的飞行仪器用电子线路必须是印制的。 早期的印制线路工艺极为简单，大多是用加工法在绝缘板上印制线路。经过半个多世纪的开 发、应用与发展、瑚四由简单到复杂，由单、双面板到多层板。经历了二代演变，现芷向第三代产品 ——积层多层(Build—up MuhilayerBUM)线路扳迈进。 今天，PWB已成为电子设备的基础元件，它在市场上的兴衰反映了电子设备需求的增碱。在电 子元件工业中，PWB已经成为最大的支柱产业。据有关资料…报道，全球1997年电子元件1186．46 亿美元的产值中，阿B占了21．9％。自九十年代以来，由于计算机、通信和汽车工业的迅速发展，促 达8％。在九十年代的最初6—7年，日、美电子元件出现负增长，即使这样，日本的PWB仍以年均 3．6％速度增长，美国则年均增长率达7．9％。 速度增长．销售值将由1994年的212亿美元增加到2000年的315亿美元。 懵：(3)导电桨科。 BUM线路板的出现是多层PwM工艺(叠层层压工艺)上的改进。BuM线路扳是现代高新技 术、新材料、新设备相结合的综合产品。反过来，BUM线路板又饴移动电话、笔记本电脑、摄录像一 体塑v1R现代三大携带型电子产品的小型化、轻量化提供了组装甩的高密度互连基板。BuM缓路 板在二十一世纪必将得到太发展。 为了保护环境，“绿色塑”PWB的研究开发将格外受到关注，有理由认为．“绿色型”PWB将是二 十一纪世广泛采用的产品。 本文就当前的SMT对PWB的要求以及PW8未来的发展动离进行简要介绍。 全圈电予元器件童羽技术研甘套妊吱亲 2 SMT中使用的PWB 七十年代利用耵I“通孔插装技术)开始批量生产个^电脑(职)和移动电话机，以及摄像机等 电子设备，给人们蒂来于镀大的便铷，尤其是爷)(晦赫西大量应用，利,／E-殛e琶^d：cAM、CAE、 CAT等工作，人们省去了繁重的劳动，使技术取得了长足的进步。当时，移动电话机、PC机与摄像 机，体积、功能都需改进。人们不希望萎有专用提包存放移动电话机；希望pC机能随身携带，便于 开展工作，而不是放在专用的办公桌上；希望摄像机不用肩扛。可以轻便地携带。为了实现这些愿 望，需要大大缩小电子设备的尺寸和重时。七十华代后期，出现了SMD(表面组袭元器件)和SMT。 从此，SMT妾上了电手组装的舞台：并运步取代卞HT。插装元器件逐≥暾SMD所取代。今天，SMD 已成为电子元件的至藏产品，各类电子元件，包括竞蠢元件i栅炮无件i音嫡元件帮复合元弹，均有 相应的片式化产品(即SMD)，翔：电阻器、电容嚣、电位嚣、电感嚣j传感器、连接箍、继电暴、开关、 蟑鸣器、滤波嚣、摄荡器、扬声嚣、整邈线、变压器等。各种电子元件片式仡目前虽不相同，恒髓着时 问的推移，片式化率将进一步提高。裹l刿出 ’ 衰1 1996年日奉电子元件片式化事水平 了1996年日本国内生产的电子元件片式化率 固定电阻嚣 86喃 幅电■屯窖善 23啕 的水平。 一毫皂窖曩 “嚼 连接曩 19％ 瞿电■电窖并 ％ 开关 18％ 2．1 SMT对PWB的基本要求 蛙 ■ m有机■■电