设计SMT焊盘应注意的若干问题.pdfVIP

全一电子元毫件应用技术研讨套论文善 Ii!!!!!! 设计SMT焊盘应注意的若干问题 上海传真通信设备技术研宽所 曾胜之 摘要皋文针对在自主开发新产品中，sMT印刷电路板上常见的影响焊接质量的，焊盘设计中的 失误，归蚺井提出务必特别注意的若干问题。 1 前言 ：1 SMT是第四代电子装联技术。进人90年代中期，为了电子产品的升级换代，不少单位在开发 新产品中开始自主地采用SMT生产技术。 现针对韧涉SMT者经常询问的问题与在承接外单位自行设计的SMT印刷板焊装时所常见的 影响焊接质量的焊盘设计中的失误，结台我们的焊装实践及参圆国内外S^lT，有关资料，归纳井提 出焊盘设计中务必特别注意的若干问题，以供电路设计师们参考。 2 SMT焊盘设计中应注意的若干问题 为了确保sMT焊接质量，在设计SMT印刷板时，除印刷板应留出3nun一8mm的工艺边，应按 有关规范，设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的方向和相邻元器件之间的间距 等项之外，我们认为还应特别注意以下几点。 (1)印刷扳上．凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用铜 箔之外，均应为棵铜箔。即绝不允许涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观 质量。 (2)查选焊盘设计尺寸时．应与自己所选用的元器件的封装外形、焊蟥、引■等与焊接相关的 尺寸相匹配(因目前表面贴装元器件还未有统一标准，不同的国家，以至同一国家各厂商所生产舶 元器件均有差异)。 另外。设计和查选焊盘时．还应分清自己所选的元器件，其代码(如片式电阻、电容)和与焊接 有关的尺寸(如$OIC、QFP等)是英制的，还是公制的(因两者问差异较大)。 (3)表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 1)如图l所示，焊盘的长度B等于焊蛸(或引脚)的长度T，加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的 延伸长度b。，再加上焊靖(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2，即B=T+b，+k。 其中b。的长短(约为0．05ram一0．6mm)，不仅应有利于焊料熔融时能形戚良好的弯月形轮廓 的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的装贴偏差为宜；k的长短(约为0．25nml一 1．Smm)，主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、OFP等器件还应兼颈其焊 盘抗剥离的能力)。 2)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊靖(或引脚)的宽度(其宽度的惨正量分别为0， 214 全国电子元器件应用技术研讨套论文集 片式元件 焊点 焊盘 用1 理想的优质焊点形状(善轮廓为穹胄形)度其焊盘 ±0．1mm，0．2mm)。 常用片式元器件焊盘设计图解，如图2所示。 (4)焊盘内及其边缘处．不允许有通孔(通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0．6mm；若通 孔盘需与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1／2的连线，如0．3mm一0．4mm的加以互连)，以避免因焊 料流失所引发的各种焊接病疵。 (5)凡用于焊接的和测试的焊盘内，不允许印宥字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边 缘的距离应大于0．5mm。以避免因印料浸染焊盘。引发的各种焊接病疵以及影响检测的正确性。 ‘(6)焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与太面积接地(或屏蔽)铜蓿之间的连线，其宽度应 等于或小于焊盘宽度的二分之一(以其中鞍小的焊盘为准，一般宽度为0．2mm一0．4ram)；若用阻 焊膜加以遮隔开者，其宽度可以等于焊盘宽度(如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线)。 另外，应尽量避免互连线呈一定角凄与缂盘相建(若用阻焊膜遮隔者可除外)；只要有可能，互 连线应垂直于焊盘的最长边的中心处。 (7)对于同一个元器件，凡是对称使用的撮盘(如片式电阻、电容、sog、Q-FP等)，设计时斑严 格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与