堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨.pdfVIP

堆叠封装 RDRAM 模块的返修方法探讨 付红志，刘 哲，潘华强 （中兴通讯股份有限公司，中国深圳 518057 ） 摘 要：RDRAM 模块是一种 PCB 级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修 时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合 RDRAM 模块返修的经济有效的方法。 在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方 法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至 RDRAM 器件与 PCB 主板之间的界面上，从而 实现 RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升 RDRAM 模块的返修成功率，是可行的。 关键词：堆叠封装，返修，吹嘴 The research of the package-stacked RDRAM modules rework Hongzhi Fu, Zhe Liu，Huaqiang Pan ZTE Corporation, Shenzhen 518057 P. R. China Abstract RDRAM module is a PCB scale Package-stacked memory device. Due to its special package, the module easily falls to pieces when being reworked. The purpose of this document is to seek an economical and feasible method for the module reworking. In our method, a self-designed double-layer hot air nozzle is used. The nozzle can change traditional heat-transferring way of “from up to down”, and make heat air away from the module body and directly transferred to the soldering interface between the device and PCB. Then the RDRAM module is removed and reworked without any body damage. The experiment results indicate that the method above can remarkably improve the rework of the RDRAM module and is feasible. Keywords: stacked-package, rework, nozzle 1 问题的提出 本文提到的 RDRAM 模块是 SAMSUNG 等公司制造的一款存储器件，该器件主要由三 层 PCBA 堆叠互联而成，器件的封装特征如图 1 所示。这种封装的 RDRAM 不仅具有优异 的传输性能，而且可以节省大量的PCB 空间，因而得到 Intel 公司及其客户的大力支持。然 而，由于 RDRAM 模块封装结构的特殊性，器件散架将成为返修面临的主要困难，而且返 修问题在其应用过程中将不可避免。本文对 RDRAM 模块的返修方法进行了探讨。 图 1 RDRAM 模块的外观 2 现有返修方法的探讨 对于 RDRAM模块的返修，我们最关心的是不仅要将其从主板上完整地拆卸下来，降低返 - 113 - 修报废率，而且还要提高方法的可操作性。设计合理的工装是保证器件返修质量的关键因素， 对于 RDRAM模块也同样如此，下面我们从工装的角度对当前的返修方法进行简要的探讨。 2.1 传统单层结构的热风吹嘴 单层结构的热风吹嘴是 BGA 器件常用的返修工装，要以 Freedom 的开环结构和Oki 的 闭环结构最为典型。