1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究.pdfVIP

第38卷 第4期 激 光 技 术 Vo1．38．No．4 2014年 7月 LASER TECHNOLOGY July，2014 文章编号：1001—3806(2014)04—4035—06 1064nm和 355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究 傅 茜，张 菲，蒋 明，段 军 ，曾晓雁 (华中科技大学 武汉光电国家实验室 ，武汉430074) 摘要：为了研究不同纳秒激光工艺参量 (波长、能量密度、扫描速率)以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量(包 括刻蚀深度及加工面粗糙度)的影响，采用50W 的1064nm红外光纤激光器和 lOW 的355nm紫外固体激光器对覆 铜板进行了对比刻蚀实验。通过分析红外、紫外激光刻蚀覆铜板材料 的作用机理并对 比实验结果得知，采用 1064nm红外光纤激光作为激光光源时，设置合适的刻蚀参量，能在完全去除铜箔层的条件下，最大限度地保证环 氧树脂基底的完整性；而采用355nm的紫外激光作为激光光源时，因环氧树脂材料对紫外波段激光的高吸收率，以 及紫外激光对有机材料的光化学作用，基底材料的损伤难以避免，此外，红外光纤激光具有较高的刻蚀效率。结果 表明，综合光纤激光器高稳定性和高集成度的特点，若激光直接刻蚀技术被用于大规模覆铜板的工业加工中，红外 光纤激光将更具优势性。 关键词：激光技术；1064nm红外激光；355nm紫外激光；覆铜板 中图分类号：TG156．99；TN249 文献标志码 ：A doi：10．7510／j~s．issn．1001—3806．2014．04．001 Studyontechnologyandqualityofetchingcopperclad laminatewith1064nm and355nm laser FUXi，ZHANGFei，JIANGM g，DUAN Jun，ZENGXiaoyan (WuhanNationalLaboratoryforOptoelectronics，HuazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430074，China) Abstract：Inordertostudyeffectofnanosecondlaserprocessingparameters(suchaswavelength，laserfluence， scanningspeed)andthicknessofthecopperlayerontheprocessingqualityoflaseretchingcoppercladlaminate(including depthandroughness)，a50W 1064nm infraredfiberlaseranda10W 355nm ultravioletsolid—statelaserwereusedfor etchingthecoppercladlaminate(CCL)inthecomparativeexperiments．Theactionmechanismsofinfraredlaserand uhravioletlaserwereanalyzed．Intheexperiments，the1064nm fiberlaserwithproperprocessparameterscouldetchthe copperlayerentirelyandkeepepoxyresinboardintact．However，ofrthe355nm laser，thedamagetotheorganiclayerwas unavoidablebecauseofthehighabsorptivitytoultravioletandphotochemical effect．Besides，theinfraredfiberlaserhada higherprocessingefficie