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PCB可制造性工艺评审细则 贾小平 北京装联电子工程有限公司 摘要：电子新产品的开发必须基于实时的工艺制造水平，PCB投产前的可制造性工艺 评审对于设计研发及EMS企业来说，在节约成本、保证产品质量水平及提高生产效率方面， 有着重要的意义。本文根据实际生产经验，结合电子产品整个生产工艺流程对PCB可制造 性的要求，从PCB尺寸形状、基准点、元件布局、焊盘及丝印等方面分析总结了PCB可 制造性评审细则，可供电子产品研发人员及工艺人员参考。 关键词：PCB，可制造性，尺寸形状，基准点，元件布局，焊盘及丝印 1引言 众所周知，电子新产品的开发必须基于实时的工艺制造水平，对新产品在研发阶段后 期做全面的评估审核，提前发现设计中存在的可制造性问题，有利于缩短研发周期，避免 发生可制造性不良给企业带来经济损失。对PCBA焊接组装企业来说，加工双方签订合同 之前，工艺工程师要结合企业的设备及工艺能力对客户PCB做详细的可制造性评审，以防 订单接下，陷入设备能力或工艺水平满足不了客户产品要求的尴尬境地，或者即便可以生 产，由于个别可制造性问题，导致产品一通率低下、生产成本加大，质量和交付远远达不 到客户要求，客户抱怨，同时EMS厂家有苦难言，互相之间的合作关系也受到影响。本文 根据实际生产经验，结合电子产品生产整个工艺流程对PCB可制造性的要求，分析总结了 PCB可制造性评审的细则，以便研发设计人员及工艺审核人员可提前生产发现、规避问题， 使新产品能顺利导入生产，降低客户设计成本，提升生产效率与质量水平，双方合作达到 共赢互利局面。 PCB可制造评审一般要从PCB尺寸形状、基准点、元件布局、焊盘及丝印等方面来进 行。 2尺寸形状 根据公司丝印机、贴片机、回流焊及波峰焊等自动化设备的设备加工能力，来评估所 承接PCB的大小是否合适，一般来说要求外形尺寸最大350mm×450 mm×50 mm，最小50 衄。特殊情况下，超出个别设备轨道允许范围的大尺寸PCB，小批量试制时可采取手工 印刷或更改贴片PCB参数“软件诱骗”、整板分次贴装等办法来加工制造，但是为保证产 品质量及生产效率，大批量生产时必须要求PCB板外形尺寸在设备允许范围内。当尺寸小 mm×50 于50 mm时必须要做丝印贴片、波峰托盘形成拼板扩大面积来辅助生产。 mm 由于各种自动化设备夹持定位、轨道运输需要PCB提供足够空间，所以PCB板边5 范围内最好不能有任何元件、MmⅨ、走线等，如有则需要在PCB轨道边增加工艺板边， 如图1．0。 PCB全局基准点 L—一 r— 形笏钐钐钐钐钐巩纪形么钐钐彭钐形钐钐钐钐形钐钐勿≥；乡勿 图1．0PCB工艺边及基准点示意图 一般情况下PCB轨道边应设计为笔直的，以免生产过程中由于外形缺口过大影响PCB 的传输及产品的加工稳定程度，若有大于1／3L缺口或不规则板边，应该用工艺边补足。在 实际生产过程中经常会发生PCB板在传输时卡板损坏情况，为使得线路板在碰到其他东西 时边脚不被损坏和在机器传送带上运行时不跳动，PCB的四角最好加工成圆角或者45。倒 角，注意倒角尺寸应在不影响板角传感器识别允许范围内，如图示2．O。 箩 鼍 ≠ 、 蟪遥蕺遵 鬻嚣 壤键 壤壤藤骚蘧懿注薄 ， 。) 图2．0PCB四角圆角与直角比较示意图 当PcB板采用拼版结构时，PcB拼板分离间距(剪切、铣削、划／掰、分离孔加板边) 应符合相应规范要求。一般情况下在元件本体伸出板边缘的器件，其本体下不能设置邮票 孔，邮票孔分离区域2衄以内不能