大功率LED灯具散热装置的设计.pdfVIP

2014年 l2月 照明工程学报 DeC． 2014 第 25卷 第 6期 ZHA0MING GONGCHENG XUEBAO V01．25 No．6 大功率 LED灯具散热装置的设计 杨桂婷 ，刘一兵 (1．邵 阳职业技术学院机 电工程系，湖南 邵 阳 422000；2．湖南大学电气与信息工程学院，湖南 长沙 410082) 摘 要 ：采用 APDL语言生成分析文件 ，建立 了LED灯具热沉 的有限元模型，以热沉翘片 长度 、宽度和数 目为设 计变量 ，以LED最高结温为 目标函数 ，建立了优化数学模型，采用 ANSYS热分析软件进行 了优化 。结果表明热沉 翘片长度越长，芯片最高结温越低；翘片宽度越宽，芯片最高结温越高；随着翘片数 目增加，最高结温下降 ，但到 达一定数值时，结温又会缓慢增大 。在 LED芯片结温不超过 60~C的条件下，对热沉结构的优化值分别为 ：翘片长 度为62．5mm，翘片宽度为 1mm，翘片数 目为 20。 关键词 ：LED照 明；灯具 ；热沉 ；优化 中图分类号 ：TM923 文献标 识码 ：A DOI：10．3969／j．issn．1004440X．2014．06．019 DesignonThermalSolution ofHighPowerLED Lamps rangGuiting 一，LiuYibing (1．DepartmentofMechanicalandElectric，ShaoyangProfessional—technologyCollege，Shaoyang 422000，China； 2．CollegeofElectricalandInformationEngineering，HunanUniversity，Changsha 410082，China) Abstract：UsingAPDL languagetogeneratetheanalyticfile，itestablishesthefiniteelementmodelforthe LED lampheatsink．Usinglength，widthandnumbersoftheheatsinkfinsasthedesignvariablesandthe LED maximum junction temperatureastheobjectivefunction，theoptimizedmathematicalmodelis establishedandanalyzedbyANSYSthermalanalysisso,ware．Theresultsshowthatthelongerthelengthof heatsinkfins，thelowerthemaximumjunctiontemperatureofthechip；thewiderthefinswidth，thehigher themaximum chipjunctiontemperature；withtheincreasingofthenumbersoffins，themaximumjunction temperaturewillgodown；butwhenreachingacertainvalue，thejunctiontemperaturewillslowlyincrease again．UndertheconditionsoftheLED chipjunctiontemperaturenotexceeding60 ℃ ，theheatsink structureoptimizedvaluesare：finlengthis62．5mm ，finwidthis1mm ，thenumberoffinsis20． Keywords：LED lighting；lamp；heatsink；optimization