TiNbCu作缓冲层的TiC金属陶瓷304不锈钢扩散连接.pdfVIP

2014年 12月 材 料 工 程 December2014 第 12期 第 6O一65页 JournalofMaterialsEngineering No．12 PP．60— 65 Ti／Nb／Cu作缓冲层的TiC金属 陶瓷 ／304不锈钢扩散连接 DiffusionBondingofTiCCermet／304SS withTi／Nb／CuReliefInterlayers 李 佳 ，盛光敏 (重庆大学 材料科学与工程学院，重庆 400044) LIJia，SHENG Guang—min (CollegeofMaterialsScienceandEngineering， ChongqingUniversity，Chongqing400044，China) 摘要：采用 Ti／Nb／cu复合中间层在连接温度为 925℃、保温时间20min、焊接压力 8MPa的条件下对 TiC金属陶瓷和 304不锈钢进行真空扩散连接 。通过光学金相显微镜 (OM)、扫描 电镜 (SEM)、能谱 (EDs)及 x射线衍射 (XRD)分析观 察接头微观组织、断 口形貌 、反应界面元素分布、断面 的物相组成 。结果表 明：在 TiC金属陶瓷和 304不锈钢之间形成一 个 明显的转变过渡区，界面反应产物主要为[Ti，Nb]固溶体+Ti+NbTi，Nb和剩余 cu+[Cu，Fe]固溶体+cr。接头抗 剪强度达到 84．6MPa，断裂发生在 TiC和 Ti之间的位于 TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键 作用 ，界面强度高于因残余应力作用而弱化 了的陶瓷基体强度 。 关键词 ：扩散连接 ；TiC金属 陶瓷 ；Ti／Nb／Cu复合 中间层 ；组织 ；断裂 doi：10．11868／j．issn．1001—4381．2014．12．011 中图分类号 ：TG457 文献标识码 ：A 文章编号 2014 Abstract：Thevacuum diffusionbondingofTiC cermetand304stainlesssteel(304SS)wasconducted withTi／Nb／Cumulti—interlayerat925℃ for20minwithapressureof8MPa．Themicrostructures， fracturemorphologyelementaldistributionofreactioninterfaceandphasecompositionoffracturesur— facewereinvestigatedwithopticalmicroscopy(OM )，scanningelectronmicroscopy (SEM )，energy dispersivespectroscopy (EDS)andX—raydiffraction (XRD)．Theresultsshow thatanobvioustransi— tionzoneiSformedbetweenTiCcermetand304SS，andtheinterfaceproductsare[Ti，Nb]solidsolu— tion+Ti+NbTi4，Nb，remnantCu+I-Cu，Fe2solidsolution+Cr．Theshearstrengthofjointsisupto 84．6M Pa．Thefailuremostlyoccursindiffusionreaction layerbetween TiC andTiwithin TiC c