Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺.pdfVIP

维普资讯 第 13卷第6期 功能材料与器件学报 Vo1．13，No．6 2007年 12月 JOURNALOFFUNC~ONALMArERIALSANDDEVICES Dec．，2007 文章编号：1007—4252(2007)06—0566—06 Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺 许晓昕 ，高翔 ，徐静 ，吴亚明 (1．中科院上海微系统与信息技术研究所，传感技术国家重点实验室，上海 200050； 2．中科院研究生院，北京 100039) 摘要：高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW／ Au+AZA620厚胶作为多层复合刻蚀掩模，重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方 法，并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明，采用TiW／Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW／Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷，减轻钻蚀。在纯HF中添加HC1，可 以得到更光洁的刻蚀表面，当HF与HC1体积配比为 10：1时，玻璃刻蚀面粗糙度由14．1nm减小为 2．3nm。利用该工艺，成功实现了pyrex7740玻璃的1501~m深刻蚀 ，保护区域的光学表面未出现钻 蚀针孔等缺陷，同时完成了金属引线和对准标记的制作，为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供 了一种新的h．_-r-方法。 关键词 ：微机电系统(MEMS)；Pyrex玻璃；湿法刻蚀；表面质量 中图分类号：0484．1 文献标识码 ：A Pyrexglasswetdeepetchingandsurfacewiring XUXiao。xin一，GAOXiang ，XUJing ，WUYa．ming (1．ShanghaiInstituteofMicrosystemandInformationTechnology，ChineseAcademyofScience， Shanghai200050，China；2．GraduateSchooloftheChineseAcademyofScience，Beijing100039，China) Abstract：ThesurfacequalityofPyrexglass(Coming7740)iscrucialfortheopticalperfomranceof MEMSdevices．Inthispaper，akindofdeepwetetchingprocessofpyrexglassusingamuhilayeretch— ingmaskofTiW ／AuincombinationwithAZA620 thickphotoresistisexperimentallystudied．Toobtain high qualityetchingglasssurface．themainfactorscausingsurfacedefectsandroughnessareanalyzed． Theetchedresultsshowthatthemuhilayermaskusedismoreeffectivetoeliminatethepinholesgenerated duringdeepetching，andthehighqualitysurfaceisobtainedbyusinghydrochloricacidasetchingaddi— fiveintohydmfluoricacidsolution．Th eroughnessofetchedglasssurfacecanbereducedfrom 14．1nm to 2．3rim (RMS)，whileHF(40％)andHC1(37％