无氰碱性镀铜工艺、机理和应用.pdfVIP

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集 无氰碱性镀铜工艺、机理及应用 杨防祖，蒋义锋，陈明辉，田中群，周绍民 (厦门大学化学化工学院，固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门361005) 摘要：在第一代钢铁无氰镀铜_T艺的基础上，研究第二代钢铁无氰镀铜新工艺。采用原位表 面增强拉曼光谱(SERS)，探索柠檬酸根在电极上的吸附行为并探讨铜的电沉积行为；依据第二代钢 铁无氰镀铜新工艺显著的性能特点，研究该工艺应用于微机电JJI-E(MEMS)，制作可用于射频系统的 平面电感，并用于线路板微孔金属化中的铜加厚。结果表明，新工艺特征为：镀液稳定性显著提高； 赫尔槽试片全光亮；镀层光亮、结晶致密；镀层与基体的结合力达到产品要求；镀液具有较好的抗 杂质性能；电镀电流效率达到90％，lA／dm2下沉积速率约为0．2 Bm／min。原位SERS研究结果表明， 铜电沉积过程中，电极表面的还原品种为铜．柠檬酸根络合离子而非铜离子；碱性预镀铜过程中，氯 离子完全脱附于电极表面：一定电位下，铜一柠檬酸根络合离子解离后，柠檬酸根吸附／累积于电极表 面。成功地将无氰碱性镀铜工艺应用于MEMS领域。制作了一种平面电感。所得铜镀层平整致密，铜 线边缘整齐且没有裂纹、桥接和脱落。按照PCB孔金属化工艺路线，成功实现无氰碱性镀铜工艺在 PCB微孔金属化中的铜加厚。PCB孔壁所得铜镀层连续、结构致密并紧密附着于孔内壁。 关键词：电镀铜，无氰，工艺，沉积机理，工艺应用 and ofa alkaline Process，Mechanism ApplicationNon—cyanide Electroplating Copper 一一 ■’一 YANG Shao-Min Fang—Zu，JIANGYi—Feng，CHENMing-Hui，TIANZhong-Qun，ZHOU andChemical Solid (CollegeofChemistry Engineering,StateKeyLaboratoryofPhysicalChemistryofthe Surfae酷 ，Xiamen Province．P University,Xiamen361005,FujianR．China) Abstract：Anovel ofthesecond WaS process generationnon—cyanidecopperelectroplatingdeveloped based the first behaviorof upon generationnon-cyanide adsorption copperelectroplatingprocess．The citrateontheelectrodeWas s／tusurface-enhancedRaman the investigatedby／n reactionmechanismof wastherefore tothe copperelectrodepositi