流片前的Check List.doc

流片前的Check List 驱动/负载检查 1．要对金属线、via，contact的电流负载能力进行检查； 2．检查输出管脚的驱动能力是否足够。可在仿真时在输出端追加5p电容为负载（作为PAD的等效电容），观察驱动能力是否足够； 3．信号线接到数字PAD之前至少要添加一个W/L为20的buffer以提高驱动能力。 4．在面积允许的情况下ontact打越多越好,尤其是input/output部分,不同供电电位的IO分开接不同电位的IO power ring.混合信号电路尤其要注意这点； 2．检查IO上的IO power ring是否正确接到电源和地上； 3．检查各PAD上的pin是否和core里的pin正确连接； 4．IO的布局要注意不要将输入弱信号和强信号的IO放置在一起，这样弱信号会受到强信号的干扰。 5．根据PAD连接到core的金属层次确保连接PAD与core。 6. IO PAD间距除要满足设计规则外，还必须满足封装厂的要求，比如最小压焊尺寸（60um*60um），最小中心间距（80um）等。 7.IO直接相连的输出管要保证Drain到Poly足够的距离，大于等于1.5um为宜，或者加上SAB层，以保证足够的ESD可靠性。 8.数字要通过带IO的后仿真，防止发生IO上使能端的连接错误。 9.从自动布局布线软件（如Astro）导出GDS文件，再导入Virtuso做DRC前，要将版图中得IO替换为Foundry（如smic）提供的完整的IO gds文件导出来的IO库单元中的IO（包括PADFILLER），防止出现额外的逻辑操作层，如HTNWL。 走线检查 1．金属连线不宜过长管子的沟道上尽量不要走线宽连线接头处一定要重叠为避免尖放电,拐角处用角,不走90度角芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接数模信号的电源线/地线分开(衬底接不同电压)的n阱分开，混合信号电路尤其注意这点。 3．针对MPW流片，设定芯片面积时应将总面积控制在略小于规定尺寸； 4．ESD电路的放两边，放中间电阻的匹配，两接地电容上下的电注意要均匀分布电容的长宽不宜相差过大 3