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常规PCB生产工艺流程.pdf
常規常規PCB 生産工藝流程生産工藝流程
常規常規 生産工藝流程生産工藝流程
來源:PCB 信息網 2011-2-25
1. 單面板工藝流程單面板工藝流程::
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下料鑽孔外層圖形外層酸蝕--外檢阻焊曝光字符整平/化學鎳金外形測試
成檢終審包裝
2. 雙面板掩孔蝕刻雙面板掩孔蝕刻 【圖電【圖電】工藝流程】工藝流程::
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下料鑽孔 〈銑邊〉孔化全板鍍銅 【加厚鍍銅】外層圖形 【圖形電鍍】外層酸蝕
【外層堿蝕】 〈二鑽〉外檢 阻焊曝光字符整平/化學鎳金外形測試成檢
終審包裝
3. 四層板掩孔蝕刻四層板掩孔蝕刻 【圖電【圖電】工藝流程】工藝流程::
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下料 內層圖形 內層蝕刻 內層鑽靶(AOI 定位孔) 內層檢驗棕化配板層壓外層鑽
靶銑邊鑽孔孔化全板鍍銅 【加厚鍍銅】外層圖形 【圖形電鍍】外層酸蝕 【外層
堿蝕】 〈二鑽〉外檢 阻焊曝光字符整平/化學鎳金外形測試成檢終審
包裝
4. 六層以上六層以上(含六層板含六層板)板掩孔蝕刻板掩孔蝕刻 【圖電【圖電】工藝流程】工藝流程::
六層以上六層以上含六層板含六層板板掩孔蝕刻板掩孔蝕刻 【【圖電圖電】】工藝流程工藝流程::
下料 內層圖形 內層蝕刻 內層沖槽(鑽鉚釘孔) 內層檢驗棕化配板層壓外層鑽靶
銑邊鑽孔孔化全板鍍銅 【加厚鍍銅】外層圖形 【圖形電鍍】外層酸蝕 【外層堿
蝕】 〈二鑽〉外檢阻焊曝光字符整平/化學鎳金外形測試成檢終審包裝
5. 微蝕微蝕+掩孔蝕刻掩孔蝕刻 【圖電【圖電】工藝流程】工藝流程::
微蝕微蝕 掩孔蝕刻掩孔蝕刻 【【圖電圖電】】工藝流程工藝流程::
(略) 層壓外層鑽靶銑邊微蝕鑽孔孔化(略)
6.阻抗控制板工藝流程阻抗控制板工藝流程::
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(略)字符阻抗測試整平/化學鎳金(略)
7. 絲印蘭膠工藝流程絲印蘭膠工藝流程::
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(略)測試成檢絲印蘭膠成檢終審包裝
8. 絲印碳油工藝流程絲印碳油工藝流程::
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化金板:(略)阻焊曝光化學鎳金測試碳油字符外形測試(略)
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9. 金手指工藝流程金手指工藝流程::
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金手指長度壹致:(略)字符分料鍍金手指整平/化學鎳金外形測試(略)
金手指長度不壹致:(略)字符分料鍍金手指二鑽整平/化學鎳金外形測試(略)
10. 塞孔工藝流程塞孔工藝流程::
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圖形前塞: (略)孔化全板鍍銅塞孔鏟平外層圖形(略)
阻焊塞孔: (略)外檢塞孔阻焊曝光字符(略)
整平後塞孔: (略)整平/化學鎳金塞孔曝光外形(略)
特殊板材的特殊板材的PCB 生産工藝流程生産工藝流程
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1.鋁基板工藝流程鋁基板工藝流程::
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下料鑽孔外層圖形外層酸蝕阻焊曝光整平二鑽鋁面刷板沖裁終審包裝
2.PTFE 板材工藝流程板材工藝流程::
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(略)鑽孔孔化加厚鍍銅孔化加厚鍍銅孔化全板鍍銅 【加厚鍍銅】外層圖形
【圖形電鍍】 (略)
埋盲孔板工藝流程埋盲孔板工藝流程
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1. HDI 板工藝流程板工藝流程(八層板爲例八層板爲例) ::
板工藝流程板工藝流程八層板爲例八層板爲例 ::
下料 內層圖形(2-5 層) 內層蝕刻 內層沖槽 內層檢驗棕化配板層壓外層鑽靶
銑邊微蝕鑽孔孔化全板鍍銅塞孔鏟平外層圖形 (2 、7 層)外層酸蝕 內層檢
驗棕化配板層壓--外層鑽靶銑邊鑽孔外層圖形 (開窗)外層酸蝕銑邊激光
鑽孔孔化 (去鑽汙)外檢孔化全板鍍銅塞孔鏟平外層圖形
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