集成气象芯片中热应力对压力膜影响有限元分析.pdfVIP

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2017-08-09 发布于安徽
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第19卷第5期传感技术学报 v01．19No．5 OFSENSORSANDACTUATORS 2006年10月 CHINESEJOURNAL 0ct．2006 功eInfluenceofthe功ermalStressonaPressureSensor in WeatherMulti-Sensor Integrated Chip YAO Su-yu，QINMing’，HUANGQing-an MEMS Education，Southeast 210096，Chim) (KeyLaboratoryof ofMinistryof University，Nanjing is inmulti-sensorweather influenceofthe Abstract：Layoutdesignquiteimportant integratedchips．The thermal sensitivefilmsis FEAmeth— temperaturefield，inducedby anemometer，onpressure analyzedby od．Thetherma】stressdistributioninthefilmsiSsimulated．Somewhichaffectthe parameters tempera— mini— turedistributioninthe sensitivefilmare resultsshowthatinfluenceofcanbe pressure analyzed．The mized the ofthe throughoptimizeddesign layout． sensor Keywords：multi—sensor；singlechipintegration；thermalstress；pressure EEACC：2575D；7230M 集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析姚素瑜，秦明”，黄庆安 (东南大学MEMS教育部重点实验室，南京210096) 摘要：针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题，采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况，通过增加表面热阻结构设计，研究了热应力减小的方法．研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响．关键词：多传感器；单芯片集成；热应力；压力传感器中图分类号：’Di36 文献标识码：A 气象参数的测量在工农业和国防领域有广泛的集成研究工作[7]，也研究了封装热效应对MEMS 的应用．传感器的微型化和智能化对开发高性能便结构的影响Es]．尽管已有关于压力传感器的热和封携式气象测量系统有重要意义．将多个气象测量要装效应的研究[9]，但多传感器之间的相互干扰，尤其素和处理电路集成在一个芯片上的单片集成方案具是热风速计工作时产生的热对其他如温度和气压传有体积小、重