微波印制板阻焊工艺探讨.pdfVIP

曝光是整个工艺过程的关键。对于阳图片，曝光过度时，由于光的散射，图 形或线条边缘的阻焊膜与光反应(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反 应)，生成残膜，而使解像度降低，造成显影出的图形变小，线条变细；若曝光 不足时，结果与上述情况相反，显影出的图形变大，线条变粗。这种情况通过测 试可以反映出：曝光时间长的，测出的线宽是负公差；曝光时间短的，测出的线 宽是正公差。在实际工艺过程中，可选用“光能量积分仪”来测定最佳曝光时间。 (4)油墨粘度调节 液态感光阻焊油墨的粘度主要是通过硬化剂与主剂的配比以及稀释剂添加 量来控制。如果硬化剂的加入量不够，可能会产生油墨特性的不平衡。硬化剂混 合后，在常温下会进行反应，其粘度变化如下。 30rain以内：油墨主剂和硬化剂还没有充分融合，流动性不够，印刷时会堵塞 丝网。 30min-lOh：油墨主剂和硬化剂己充分融合，流动性适当。 10h以后：油墨本身各材料间的反应一直主动进行，结果造成流动性变大，不 好印刷，硬化剂混合后的时间越长，树脂和硬化剂的反应也越充分，随之油墨光 泽也变好。为使油墨光泽均匀、印刷性好，最好在硬化剂混合后放置30min开始 印刷。 如果稀释剂加入过多，会影响油墨的耐热性及硬化性。总之，液态感光阻焊 油墨的粘度调节十分重要：粘度过稠，网印困难。粘度过稀，网版易粘网，油墨 中的易挥发溶剂量较多，给预固化带来困难。 油墨的粘度采用旋转式粘度计测量。在生产中，还要根据不同的油墨及溶剂， 具体调整粘度的最佳值。 (5)字符 微波印制板阻焊后上字符与FR-4刚性印制板上字符基本相同，但裸板上字 符需先进行板面粗化处理_去离子水清洗印制板一印刷字符。需注意油墨粘度调 节。否则字符不清洗或影响字符附着力。 (6)热固 由于聚四氟乙烯加强板基材较软，浸润性较差，聚四氟乙烯加 强板阻焊热固时一般采用分段加温逐步固化。在100—120C条件下烘 烤25-30min，在135-145℃条件下烘烤30-40min。 (7)我们用上述工艺流程，用RT／duroid 6010材料进行阻焊、字符试验，其结果基本一致。 三、阻焊层性能检测 我仃]按照聚四氟乙烯加强板阻焊工艺流程加工了10件印制板，分别测 试了阻焊层厚度、阻焊层附着力、耐溶剂性、耐湿和绝缘电阻等，均符合相关 标准要求，我们用进行阻焊工艺后的聚四氟乙烯孔化板在235。C条件下分 别喷锡5sec、!Osec后，用压敏胶带拉2-3次，均未出现阻焊、字符 脱落现象，说明阻焊层附着力较好。 ， 四、结论 微波印制板的制造正向着FR-4普通刚性印制板的加工方向发展，越来越多 的刚性印制板制造工艺和技术运用到微波Epfl；,J板的加工上来。具体表现在微波 印制板制造的高精度化、表面涂覆的多样化，而微波印制板阻焊工艺技术的开 展，对于完善微波印制板制造技术有着很重要的作用。 此外，随着微波印制板基材种类的进一步增多、设计要求的不断提升，要 求我们进一步优化现有微波印制板制造工艺，与时俱进，以满足不断增长的微 波印制板制造要求。 参考文献： 1．《印制电路》李乙翘陈长生化学工业出版社2007年1月 2．《刚性印制板总规范》GJB362A--96 3．《印制电路工艺技术》李乙翘王德有1997年4月 微波印制板阻焊工艺探讨 作者： 李德富 作者单位： 中电集团公司第二十九研究所 引用本文格式：李德富 微波印制板阻焊工艺探讨[会议论文] 2007