微小型精密环境温度控制系统的设计.pdfVIP

杨树亮 林行辛 张剑辉 （河北理工大学计算机与自动控制学院，唐山 063009） 摘 要 针对于微小型精密环境温度控制的必要性设计了一个温箱模型以及一套全数字化温度控制系统，该 系统主要由数字式温度传感器和半导体制冷器等组成，并充分利用了 I2C 总线的优势，清楚地反映出不同位 置的温度值，控制算法采用传统的 PID 算法。 关键词 温箱 温度控制 PID 算法 Abstract A thermostatic chamber model and total digital temperature control system are designed by the necessity of temperature control in the precise mini-environment. Consisting of digital temperature sensors, semiconductor coolers, etc., this system adopts I2C Bus to implement temperature control in the precise mini-environment. The control algorithm is a traditional PID algorithm. Keywords Thermostatic chamber Temperature control PID algorithm. 0 引言 温度控制在冶金、化工、机械制造、食品加工等行业一直处于非常重要的地位。随着各 种电子元件特别是集成半导体器件的发展，温度控制又有了新的发展前景。半导体芯片的输 入输出关系严重受到其工作温度的影响，特别是当把许多半导体芯片按照某种电路图组合起 来时，整体受到温度的影响就更加突出了。所以，提高对半导体芯片工作环境温度的控制显 得非常迫切和重要。基于此，本文设计了一套全数字化的温度控制系统来实现对温箱模型内 部温度的控制与调节。 1 温箱模型设计 为了保证电子元器件工作在某一指定的温度环境中，并减少箱体内部和外界的热交换， 使得箱体内各点温度最终能够稳定在某一指定值，设计了一个全封闭式的箱体，如图 1 所示。 图 1 温箱箱体模型示 半导体制冷器 保温材料 温度传感器 散热片 箱体模型内表面为金属制成的封闭壳，箱体内部充满了介质油。因为油的温度控制要比 空气的温度控制简单，故通过控制油的温度达到温度控制的目的。从图中可以看出，该箱体 主要包括半导体制冷器、保温材料、温度传感器和散热片等 4 部分。半导体制冷器主要用于 对介质温度的控制；各个半导体制冷器之间的空隙用保温材料来填充，使得箱体内外部的热 交换可控；紧贴着半导体制冷器上下表面的是主要用来进行箱体内部和外部环境之间热交换 的散热片；箱体内各不同的位置安装温度传感器测出各点温度值，经过控制电路把信号传给 半导体制冷器，并及时进行调节，使温箱内温度保持某一定值。 2 数字化温度控制系统 2.1 硬件设计 温度控制系统结构如图 2 所示。 图 2 温度控制系统结构框图 2.1.1 监测部分 监测部分由数字化半导体温度传感器 DS1631 组成。DS1631 温度传感器采用正比于绝对 温度（PTAT ）的带隙结构，从而保证在合理的成本下获得相当高的测量精度。通过数据线 （SDA）和时钟线（SCL）与控制器接口，用户可选择（9~12 位）输出分辨率，在 0℃~+70 ℃范围内精度可达 2 ±0.5 ℃，可满足一般的测量要求，并且可以很方便地挂接在 I C 总线