铝基夹芯印制板制作工艺探讨.pdfVIP

覆铜箔层压板 CCL 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 特种印制板 Special PCB 这种集金属高导热性和盲埋孔高密度设计于一体的夹芯制造技术，将有效解决大功率元件或因元器件过于 集中所带来的散热问题，极大提高产品的安全及可靠性，在LED 、高散热电子设备、大功率电源模块等领域应 用广泛，面临广阔的发展前景。 但由于铝基固有之金属特性，相对于PCB 以铜基为加工主体来说，在加工方法和药水兼容性方面仍面临较 多的技术瓶颈，本文即对此夹芯技术加工难点进行简要阐述。 2 多层铝基夹芯印制板制造工艺 2.1 基本加工信息 样板为四层盲埋孔铝基夹芯印制板，L 12和L34芯板对压，铜厚68.6 mm ，铝基夹芯厚度2.0 mm ，有金属化通 孔，其叠层结构如下： 2.2 加工难点解析 （1）铝基同心圆设计：电绝缘与散热性能的综合考量； （2 ）铝基同心圆树脂填胶：传统印刷方式堵孔难以有效填充，需研发新的填胶工艺； （3 ）铝基表面粗化：工艺对比测试，改进并提高层压结合力及耐热性； （4 ）铝基封边保护：防止腐蚀污染槽液。 -378- 特种印制板 Special PCB 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 2.3 工艺加工流程 2.4 工艺加工方法 2.4.1 铝基同心圆设计 由于铝基仅作为散热块而埋入PCB 内部，并不做为接地层使用，因此在金属化通孔的位置需预先设计隔离 环即同心圆。 同心圆采用钻孔方式，根据外层通孔文件单边预大0.5 mm做补偿，需注意的是工程在处理钻孔文件时需同 时将板边的所有工具孔及尾孔做预大处理，，否则孔内铝基在沉铜电镀时难以全面防护，会导致药水腐蚀--污染 槽液及板面。 -379- 覆铜箔层压板 CCL 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 特种印制板 Special PCB 2.4.2 铝基同心圆树脂填胶 由于铝基同心圆钻孔后其空洞区域较大 （2.0 mm ~ 4.2 mm直径），直接压合会造成孔内缺胶，影响孔壁的 电气绝缘性能，因此总压前需将同心圆100%有效填充。而对于类似埋孔设计，业界常用树脂塞孔的方法进行填 充，但此工艺通常仅局限于0.2 mm ~ 0.5 mm 的小孔，对于板厚2.0 mm ，钻刀2.0 mm ~ 4.2 mm大孔来说，用传统 印刷方式堵孔将难于实现，只能望洋兴叹。 面对这一业界难题，我司研发小组进行了技术攻关，并测试了填充PP粉等手工方式，最终经对比测试和综合评 估，采用研发改进的的真空压胶技术有效解决了超大孔径填胶困难的技术难题，在铝基夹芯技术上取得了重大突破。 铝基同心圆填胶方法