聚焦离子束原理及其工业应用.pdfVIP

；l19-女，妞科 封 2ooe~ 1期 技 术 创 新 聚焦离子束原理及其工业应用 章 壮 (荆楚理工学院 ) 摘 要 FIB是一种将微分析和微加工相结合的新技术。在亚微米级器件的设计领域发挥着非常重要的作用。本文将对聚焦离子 束技术原理作一介绍，并对该技术在微电子领域中的应用庭发展作一综述。 关键词 FIB 微细加工 应用 FIB (FocusedIonBeam)技术是利用静电透镜将离子束聚焦成 450，在需要的时候 ，将辅助气体喷到离子束轰击区域使其发生化学 极小尺寸的显徽加工技术。聚焦离子束 (FIB)在电场作用下可被加 反应，从而实现刻蚀速率的增强或薄膜的选择淀积。整个系统工作在 速或减速 ，以任何能量与靶材发生作用，并且在固体中有很好的直进 IXIO-4Pa的高真空条件下。高能离子束与固体样品的相互作用具有 性。离子具有元素性质，因此FIB与物质相互作用时能产生许多可被 一 定能量的离子入射到固体表面时 ，由一F离子质量很大，而且离子 利用的效应 ，所以FIB被广泛应用在离子束曝光、注入、刻蚀 、沉 除带有电荷外，本身还具有能级结构，所以它与固体表面的相互作用 积 、镀膜 、抛光、钻孔和研磨等领域。本文就 目前深入研究并将被广 过程比较复杂。而高能离子束与样品的相互作用构成了FIB技术功能 泛应用的聚焦离子束技术作～详尽的介绍。 和应用的基础。高能离子束与固体样品表面相互作用过程的物理图 1 FIB系统构成 象。固体表面由A．B两种元素组成。入射离子束到固体表面时，一部 分与表面发生弹性或非弹性碰撞，改变其运动方向而背向散射，这些 聚焦离子束系统大体上可以分为三个主要部分：离子源、离子束 离子叫做背散射离子 表面原子受到离子撞击，部分原子发生位移、 聚焦，扫描系统(包括离子分离部分)和样品台。离子源位于整个系统的 受激，还有部分固体表面原子被打到固体表面下层 ，即反弹注入。另 顶端，离子经过高压抽取、加速并通过位于离子柱腔体内的静电透 一 部分离子可以穿入表面，在表面下层与固体原子发生一系列极联碰 镜、四极偏转透镜以及八极偏转透镜，形成很小的离子粜斑可达到 撞，将其能量逐步传递给周围品格，最后能量损失殆尽而停留在晶格 s纳米，轰击位于样品台上的样品。 之间，叫做离子注入。在原子的极联碰撞过程中，受到碰撞的原子数 目急速增多，其中必然有～部分影响到表面原子，如果受碰撞后其动 量方向是离开表面，而且能量又达到～定阀值时，会引起表面粒子出 射，这种现象称为溅射。溅射出来的粒子可以是原子 ．分子 、或原子 团，可以是中性的，也可以是受激状态的，还可以是正负离子。同 时，在离子与表面相互作用过程中也会有电子和光子发射，还会有热 效应和化学反应发生 。 辣骑气体喷 图： F：B系统结构 图 1．1 离子源