某IDC机房局部过热问题解决方案探讨.pdfVIP

58·工翟宴饲 河北暖通 3、空调配置情况 动地板．只耗散上送风，这样造成设备内的热量不 诙【Dc机房理配置艾默生CMTOAD恒温恒 能丑时捧出，即使环境盈度合适，设备内的温度也 湿空词，采用上进风管道式送风。每套机组总制 是{B高。 冷量为64．】聊，显持量为57KW。2台机组共提 三、解头方寨 供128．2KW的总冷t，提供的显冷量为114KW；1、增加风口提高局部换气欢鼓。 面骨计所需总风量为43168立方米／小时，单台 该IDC机房温度实地测量结果如下： C3,170AP,／D空调提供的送风量为15660立方米／ 小时，三台空调采用静压箱连接后总风量为 46980立方米／小时；因空词室外机位置有限，故 设计选用3台c耵0AD恒温恒显空调无备用。 =’IDc机房■出现的局部过热情况和造成 爹雾蘩黎 的原因 l、该mc机房位于8楼，在大楼外用于摆放 霪警??爰“：亳 空调室外机的平台空间较小。因此整十施工只能 拆两台三洋5P空调的室外机，才能安装一台 CI*70AD空调室外机。在装第一台空词的时候这 《蓼 十矛盾尤为明显。本来施工前整个房间温度巳在 27度左右，拆除两台5P柜机后，温度上升了2 度，这个情况前后持续两天，等第一台cM70AD 空调开机后问题明显得到缓解。 位于走廊中央的沮度计显示21℃。郎机房整 2、空调定货与设计要求不符，设计要求是管 体环境温度为2l℃；靠近机房南部磁盘阵列设备 的1号空调机组显示回风温度23一“℃(2个系 道式送风空_爵，风压为l(30Pa，而实际定货空调的 风压为25PB；以至于空调的低压压力不能维持正统工作)；2号空谓显示回风沮度20℃(1个系统 常工作，尤其二号系绕低压压力只有50PSI．运行工作)口号空调显示回风温度19℃(暂无系统工 时闻一长，蒸发器就舍结冰，因此在去年冬天刷开 作)；磁盘阵列进风口(机柜正面)处温度为20— 机时3台c删啪都其运行了一号系统。后强 21qC；磁盘阵刊出风口(机柜后面板外)赴程度为 度较高将—号空词的二号系统开启(二号系统运 2托。完全在CM+空调的控制范围，效果良好。 行一氍时回设备筑开始结冰，结}I：的原因主要是 磁盘阵列机柜内部(柜门关c玎。用点式温度 风里大漕风量小以足空诃机外余压来调高引起 计在拒内涮量)显度为∞℃。由于l号空调靠近 的)。发现情况后，设计人员提出更换皮带轮以 磁盘阵列机柜，更高仅lm左右。因此该空词的 增大设备的静压。在调高CMTOA机组的静压后．圆风主要来潭于最南靖的磁盘阵列机柜。所以该 空调运行正常。机房的整体环境温度控制22℃ 空调显示的24-25℃并不代表全部机柜的出风 左右，机房的温度{芑制得懈障。 温度，对高密集发热量的设备其换热所带来的温 3、由于以往设计机房设备的教热量比较均 升是完全正常的．正如在首地仍然能升火一样。 衡，空调的风量在机房是均匀分布的，而这次设备 而且现有3台空调舶6个系统仅有3十系统工 的散热量非常不均衡．造成机房主要发热区域 作，因此理阶段机房的整体沮度环境是比较良好 (磁盘阵列)风量严重不足，势必造成局部过热。 的。 ititA丑已经给工程部提出解央办甚，增加主要 由于高密集发热量的盛盘阵列设备在工作时 发热区域(磁盘阵列)风口，通过百叶风口蜀小其 舍薄爵不断地发出热量，日此我部只要保证机房 它处的风口风量。 空诲足够的茸j争能力和皇好的送回风条件．就能 4、由于硪盘阵对’吐备要求是下连风，上回风 荣证磁盘阵列设备发出的热量彀时被带走并由 空谓送风方式，而IDc的机房层高有限．无法做恬 镧冷量去抵消，以保证设备的正常运行。 河北暧通