盲孔孔偏.ppt

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Nanya PCB CORPORATION NSN303盲孔孔偏改善報告 Date:2005/2/18 第二篇基層實務報告 杨军 QQ:475359651 目錄 1.盲孔孔偏定義 2.目前現狀 3.改善目標 4.異常分析 5.要因分析 6.改善計劃 7.效果驗證 8.SOP制訂 9.心得感想 1. 盲孔孔偏之定義: Conformal mask曝光蝕刻后,所開銅窗位置與盲孔Target land存在偏 移,而鐳射光打到底銅旁的基材上,形成如圖2的缺口.此為盲孔孔 偏. 圖1:Conformal mask 銅窗 Target land 圖2:laser 缺口 在PTH時,藥水會進入缺口,可能殘留於孔內.在客戶高溫的上線環境 下,藥水變成蒸氣,將盲孔上方的液體錫球吹出一個氣泡. 客戶在上線後照X-ray時可發現如下圖的空心狀氣泡,此存在氣泡的錫球在功能上存在缺陷,且如果錫球膨脹得過大,則有可能與相鄰的錫球產生聯結,造成short. 圖3:PTH藥水殘留 圖4:藥水蒸氣吹出氣泡 圖5:問題錫球 圖6:x-ray圖 2. 目前現狀 2005年2月,SONY-DVD頻頻反映盲孔孔偏異常,至月尾,台灣客服已確認36片,D/C大多分布在0447與0448.而當月所有不良一共37片! 3. 改善目標 客戶端異常為0. 4. 異常分析: L2 L3 BGA Side PCB Side 其中PE、鉚合、鑽靶、Conformal Mask可能會引起內層間的偏移,而NC、Laser、外層曝光則可能會引起盲孔對外層的偏移.經做切片分析,本次SONY-DVD發生的屬於內層對位偏移(L2L3L4L5層偏移如下圖),因此,可以把責任制程定於PE到C.M.之間. 铆合 C.M. NC O/L Laser PE 鑽靶 圖7:L2L3與L4L5偏移 圖8:異常板已孔破 5. 要因分析 人員 材料 層間對位不良 設備 黑化,鑽靶自主 檢查未落實 鑽靶未Load標準靶標 壓合滑板 鉚合開花不良 PE沖孔孔大 鉚釘異常 造成層間對位不良的要因分析: 人員 異常板流出 設備 方法 X-Ray鑽靶機設定值 未經授權變更 X-Ray檢查機 設定值無Lock功能 造成異常板流到下制程及客戶端要因分析: X-Ray檢查機 檢查規範過寬 缺少防堵流程 流程 6. 改善對策 6.1 鉚釘的改善 04/10/7之前廠內使用鉚的規格為6.5 D * 3.175 φ* 2.5 H * 0.1t,此種鉚釘容易產生開花不良異常,導致內層短路,因此於10/7之後將鉚釘的規格改為 6.5 D * 3.14 φ* 2.5 H * 0.2t,但因鉚釘高度稍高,容易引起鉚合不對位,故將鉚釘規格改為5.5 D * 3.175 φ* 2.2 H * 0.1t做測試.異常率由15片/批下降到1片/批. 6.5 D * 3.175 φ* 2.5 H * 0.1t?6.5 D * 3.14 φ* 2.5 H * 0.2t 鉚釘的改變雖然大大降低了內層短路,但鉚合不對位卻有稍微的上升. 圖9: 6.5 D * 3.175 φ* 2.5 H * 0.1t 圖10:6.5 D * 3.175 φ* 2.5 H * 0.2t 開花很好,沒有鉚釘屑 圖11:5.5 D * 3.175φ* 2.2H * 0.1t,改成此種規格後從切片來看,孔壁OK. 6.2 PE沖孔的改善 因PE沖基材孔疊的層數過多,沖出來的基材孔偏大,以致於壓合的時候產生滑板(經測試,造成雙影的比例為13%),造成內層對位不良.現降低基材沖孔的疊板層數,進行測試,雙影異常率由5.2%降到1.0%. 6.3 各制程防逃漏的改善 6.3.1 鑽靶:原x-ray面積容許值3%,可允許偏5mil,現改為2%,只可 允許偏3mil. 10mil 3mil Drill Target (Misregistration) L2 L4 L3 L5 L2 L3 L4 L5 2%的設定, I/L shift 3mil In 3% setting, I/L shift : 4~5mil 允許值為 3%的情況下 (Defect) 允許值為 2%的情況下 (Good) 6.3.2 ET:於板子panle四角設計coupon,通過測斷短路來測試盲孔對 位情況原理如下圖所示,只要coupon short則表明盲孔偏移. PCB 盲孔 DHS + 8 mil DHS + 6 mil 板邊coupon 盲孔與target land導通,traget land的大小為DHS+8mil, 即盲孔偏移超過4mil即會造成孔

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