葡萄糖传感器和钾离子选择极的集成.pdfVIP

STC’99 葡萄糖传感器与钾离子选择电极的集成· 朱建中解健芳陈芬扣陆德仁张国雄 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室 ● 摘要用徽机械加工技术制备了徽型葡萄糖传感嚣和钾离子选择电扳并将它们集成于同一 芯片上．本文设计的锥形微腔阵列结构提供了大批量生产多功能集成生物和化学传癌器的 可能性． 童 一．弓I 言 徽电子平面工艺和微机械加工技术提供了大批量生产一致性．互换性俱佳的微型葡萄 糖传感器的可能性【l一4】．然iii『．散型酶侍感器的酶膜总是被固定在换能器的顶端．酶膜 的机械穗定性和黏附性均不能满足要求．更重要的是这样的结构要实现酶膜的馓区涂布几 乎是不可能的．这是多功能生物传感器开发的主要障碍．针对上述问题，＆Ste洲等【5】 设计了一种新结构：甩各相异性腐蚀技术在硅片上刻蚀出锥形的徽孔，然后与带有铂工作 电扳的玻璃键台。形成徽腔．Ag，AgCI参比电极被沉积在檄腔的侧壁上．酶膜注人馓腔． 这种新结构改善了酶膜的黏附性和机械稳定性．本文将单一傲腔扩展成2x2的阵列．在四 个傲腔中分别注人不同的敏感材料，获得了多功能集成的生物传感器和化学传感器． 二、实 验 (1)芯片制备 心：畦6嚣。逝；陋盛孽．盎； 毒 图一傲芯片示意图．(a)下衬底：(b)上衬底：(c)上下}于底键合：(d)沿A． A’线的剖面图．1、Pyrex玻璃下衬底；2、铂工作电扳：3、电扳引线：4．电极引脚： 5·硅上村底：6、锥形方孔；7、固定化酶膜：8、Nation扩散限制膜：9、Ag／AgCI 参比电极． 芯片的结拘如图一所示．直径为50mm的Pyrex玻璃片作为下衬底，彻底清洗后用电子 柬蒸发法连续沉积钛层(50nm)和铂层(200rim)．光刻后用王水腐蚀出工作电投、引 线，引脚．用si扎绝缘引线．50mm直径的双面抛光硅片作为上对底．用SiO：柞掩横．其 336 一面沉积400rim厚的Ag层，在O，ImoFLFeCl3溶液中部分氯化．形成Ag／AgCI参比电极． 上下衬底对准后在500。C．300V的条件下阳极键台，形成锥形镦腔．芯片分离后引线封装． 整个芯片尺寸为7x5mm4． (2)爵膜翻备 5，‘戊二醛中，搅拌直至完全溶解．放置过夜以完成聚合过程． 0．059环期精加人5ml ● 再将适量二茂铁加人该溶液，充分搅拌，形成|retool／1．,的掺杂络舍物，以此作为酶催化反 应的解质．将5山解质溶液注入芯片上的一个微腔中自然干燥，然后将5山含适当比例的葡 萄糖氧化酶(GOD)、牛血清和戊二醛混合溶液注人该馓腔中自然干燥·再注人5■1％ 的N蚯on溶液，注入干燥后待用． 尊 (3)舒离子敏感膜的翻各 10m含适当比倒的额氨霉紊、PVC树腊粉，增塑剂和溶剂的溶液注入芯片上另一个徽 腔中，自然于燥后待用． 三、结果和讨论 (I’循环伏安特性曲线 粤霉咀 ftx-∞s h虹lh《竹 图二 葡萄搪传感嚣的循环伏安特性曲 图三葡萄糖传感器的响应曲线，葡萄糖浓 度从0变到