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【环球SMT 与封装】特约稿 微机电系统封装技术 吴懿平 博士 华中科技大学 教授/博导；上海交通大学 兼职教授 微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS ）是利用微细加工技术在单块硅芯 片上集成传感器、执行器、处理控制电路的微型系统。其中的电路使用传统的微电子制造工 艺制成（如CMOS，Bipolar ，BICMOS 等）；微型机械（机构）则使用与前者相兼容的微细加 工工艺制成，而微细加工中最主要的过程就是通过选择性刻蚀 Si 或沉积上新材料层来在晶圆 上形成微型机械或机电器件。由于MEMS 技术结合了微电子技术与微细加工技术，它将会给 各个制技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS 技术制作的微传感器、微 执行造领域带来革命性的推动力。可以说，MEMS 器、微型构件、微机械光学器件、真空微 电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们 所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS 技术与其它技术结合，往往就会 产生一种新型的MEMS 器件。MEMS 的制造流程一般包括光刻、刻蚀、沉积、外延生长、扩 散、离子注入、测试、监测与封装等环节。在MEMS 的众多工艺环节中，以MEMS 的封装最 为引人注目，难度也最大。据统计，封装的成本约占整个 MEMS 器件成本的 50-90。对 MEMS 的封装，人们一般在IC 封装工艺方法上进行改进，比如引线键合（Wire Bonding, WB ）、 粘胶粘合、热压焊接等，最近为了追求高性能、低成本、微型化、高可靠等特点，人们日益 关注倒装芯片（Flip Chip ）在MEMS 中的应用。 一、MEMS 封装概述 MEMS 封装的目的就是将MEMS 装置和附加IC 电路组成一个完整的MEMS 系统，完成 电互连、功能的实现和保护。由于MEMS 装置的品种繁多、规格不一，所以没有一套通用的 封装方法适合所有的MEMS 产品。但是，还是有一些通用的原则和要求。 在IC 工业中，电子封装必须为数目庞大的高频电子信号提供可靠的高密度内部互连。与 之不同的是，在MEMS 封装中，因为元件的参数不同，没有统一的标准，因此封装需要考虑 的因素更加复杂，既要保护微机械结构能在很大的范围内适应外部的环境，还要保证内部的 电子信号与外部的电子信号相连通。例如：压力传感器的封装必须保证传感装置与压力媒介 紧密的接触，而且要保证不能与媒介中任何有害的物质相接触；阀的封装必须能提供电子信 号的入口和流体的连接。 MEMS 器件的封装分为两个部分：密封（Encapsulation ）与互连（Interconnection ）。 MEMS 器件中含有一些微小的机械结构，如果使其直接暴露在恶劣多变的工作环境下， 一方面会造成微结构的破坏，另一方面由于温度、湿度、压力等的不确定性也会造成 MEMS 器件性能的不稳定。以图 1 中的加速度计为例，其表面密布的鳍状电极在硬物的撞击下极易 发生断裂，导致功能丧失；如果它工作在一个高湿度的环境下，鳍状电极间的界电常数发生 了变化，依据原先在干燥环境下确定的加速度与电容变化的函数关系就无法计算出正确的加 速度大小；如果有水珠在口字形的压电弹簧上析出，由于液体的表面张力作用，弹簧的变形 就会受到干扰，原来的压电输出与加速度之间的函数关系同样也不再适用。由此可知，对 MEMS 的微机构进行密封保护是十分必要的。 密封可以分为晶圆级密封和器件级密封。晶圆级密封指的是在MEMS 芯片上直接对需要 保护的微结构进行密封，也就是只对芯片的局部进行密封，这类密封工艺一般在将芯片从晶 圆上切割下来之前、在整块晶圆上进行的，故而得名晶圆级密封( 图1)；而器件级密封是将整 个芯片密封保护起来，一般这一步工艺完成后，得到的就是独立的、可以用于电路板组装的 功能器件了，因而称为器件级密封（图2 ）。 图1 晶圆级MEMS 密封 图2 器件级MEMS 密封 封装中的互连是指器件内各芯片间以及芯片与器件引脚间的电连接。在MEMS 封装