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I．缩短产品制程时间，严重按照等级要求控制产 用去湿或烘焙两种方法。1、室温去湿。使用标准的干 品成型后空气中的置放时问。 燥包装方法或者一个可以维持25。c±5。C、湿度低 2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除湿处理。烘焙 于IO％RH的干燥箱，放置5倍的空气暴露时间，以恢 的时间腽度要以该物料的特性来定。 复原来的车间寿命。 2、烘焙。对基于级别和包装厚 3．控制生产现场的温度，湿度，半产品放置在防 度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预 潮柜中。 烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间 4．对产品进行烘焙除湿处理。 寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD一033中 5．对产品进行真空包装。 推荐的烘焙时间／温度。烘焙温度可能通过氧化焊垫或 6．对长期放置产品使用前烘焙除湿处理。 引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降 其中产品包装和烘焙，IPC／JEDECJ—STD一033提低焊垫的可焊接性；另外烘焙除湿如果是产品卷带包 供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方 装后的产品，所以必须要考虑烘焙对包装上下带封合 法。蘑点是在包装和防止潮湿吸收上面一烘焙或去湿 的影响。 应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。干燥包装 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿 1．包装之前，封装厚度小于或等于1．4mm：对于 敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特 定温度与湿度范围内的货架寿命、开袋之后的暴露时 150。C烘焙4。14小时。封装厚度小于或等于2．0m： 间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及 袋的密封日期。I级。装袋之前干燥是可选的，装袋 时，或150。C烘焙11’24小时。 与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类 2．车间寿命过期之后，封装厚度小于或等于 到235。C的【叫流温度。2级。装袋之前干燥是可选 的，装袋与去湿荆是要求的、标贴是要求的。2a’5a 4’14小时，或40。C烘焙5’9天。封装厚度小于或 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、 4 标贴是要求的。6级。装袋之前干燥是可选的，装袋 范围18’48小时，或40C烘焙2l“68天。 与去湿剂足可选的、标贴足要求的。 3．卷带包装产品笔者也进行了几组试验，烘焙 当然由于包装袋的原因我们对产品的干燥可以使 24hrs后包装情况 产品过锡炉情况(180pcs) 60℃ 封合剥离力正常，上下带、卷盘等无变型 有死灯现象 80℃ 封合剥离力略微减小，上下带无变型、卷盘稍微变型 无死灯现象 100℃ 封合剥离力略微减小59左右，上下带无变型、卷盘变型 无死灯现象 125℃ 封合剥离力略微减dxlOg左右，上下带有略微变型、卷盘变型 无死灯现象 以上试验可以看出，产品吸湿以后当受到高温， 烘焙是一个比较有效的方法。另外真空包装等辅助手 段也可以有效防止发光二极管吸湿。 会出现delamination现象而出现死灯。而适当的温度 发光二极管吸湿问题探讨 作者： 许振军 作者单位： 浙江古越龙山电子