电子产品电气互联中3D打印技术与应用探讨.pdfVIP

电子产品电气互联中的3D打印技术应用探讨 周德俭 桂林电子科技大学 摘要：以3D打印技术为代表的快速成型制造技术已经渗透到各工业制造领域，它以 逐步、分层、连续增加原材的“增材”形式进行零件快速制造，与传统的金属切削“减材” 形式制造、电路板制造中的层压“叠材形式制造等形式截然不同，带来制造工艺、制造 模式的根本变革。3D打印技术的制造过程快速、结构形体复杂性无限制等技术特性，尤其 适用于电子产品的单件、多品种小批量研制，以及采用传统制造方式难以实现的机电结合、 结构功能一体的复杂电路组件的研制。本文结合电子产品制造中的电气互联技术和3D打印 技术发展现状，对3D打印技术在电路组件互联组装工艺中的应用方法进行了分析和探讨。 关键词：电气互联：3D打印；电路组件；组装制造 ．～ 1引言 Mount 电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术(SMT：Surface Technology)、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐 步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志 的新技术发展时期，其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联难度更大、互联质 量对电子装备系统性能和功能的影响更为直接。为保证各类新型电路组件／模块的电气互联 品质和效率，迫切需要与之适应的新工艺、新方法的应用。而3D打印的制造过程快速、结 构形体复杂性无限制等技术特性，尤其适用于电子产品的单件、多品种小批量研制，以及 采用传统制造方式难以实现的机电结合、结构功能一体的复杂组件的研制。为此，3D打印 技术在电路组件互联组装工艺中的应用方法研讨，意义十分重大。 2技术发展现状与特点 2．1电气互联技术 电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型代表，它集机、电、光、磁等多因素为 一体，是一项多学科综合性制造技术。以印制电路板级电路组件／模块为主要对象的组装工 艺技术是电气互联的主体技术之一，它经历了手工通孔插装、半自动插装、自动插装、表 面组装(SMT)等四代技术阶段，并正处在采用微组装、高密度组装、三维立体组装等高 层次的组装技术阶段。但其采用SMT为基本技术手段的本质尚未发生大的变化，为此可以 认为其仍然处于第四代组装技术阶段。而3D打印技术的引入、以及它与微组装、高密度 组装、三维立体组装等技术的结合应用，可能将电气互联及其组装工艺技术推向新一代技 术阶段。 目前，随着微组装、高密度组装、三维立体组装等技术的日趋成熟，综合应用这些技 术而产生的光电互联(以埋入光纤或光波导的光电基板级组件互联为代表)、绿色组装(以 无铅焊接组装为代表)、机电紧密结合的结构功能构件互联(以共形天线组件互联为代表)、 多介质复杂组件互联(以高密度立体组装、有铅／无铅混装组件互联为代表)等新型互联技 术正在快速发展之中。集成电路和电气互联技术的进步，使电路组件／模块的微型化、立体 化、高密度化成为可能。同时，当代组装技术的局限性，又使其面临现代电子产品更新换 代的快速性制造要求、结构形体复杂性制造要求等制造需求时，显得力不从心。例如图l 所示战机共形天线结构功能构件，它是一种新型构件，由多种材料组合而成，集机、电、 图1典型共形天线内部结构组成示意图 磁于一体，其组成复杂、结构微小、组装工艺涉及多因素，具有相当大的技术难度，采用 2 传统工艺手段无论从互联质量还是工作效率上都很难达到理想状态。而若能利用3D打印 的技术特性与当代组装技术结合，产生电路组件的3D打印组装新技术，无疑能更好地解 决类似问题，并将带来电子产品制造方法及其电气互联技术的革命性变革。 2．23D打印技术的发展 刷法(3DP)一一即3D分层打印等。其中3D打印技术是其典型代表，应用最为普遍。如今， 3D打印技术已经广泛应用于工业设计、模具制造、牙科和医疗配件、航空航天和汽车零件 等方面。 ●_惑德