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失效分析技术与设备 SEM-EDS 失效分析技术与设备 Topography of Carbon Particle Sample (BFI) TEM 失效分析技术与设备 AFM 失效分析技术与设备 X-Ray透视系统 结构 X射线源 屏蔽箱 样品台 X射线接收成像系统 失效分析技术与设备 SAM 结构 换能器及支架 脉冲收发器 示波器 样品台（水槽） 计算机控制系统 显示器 失效分析技术与设备 成分分析技术 EDS—X射线能量色散谱 AES—俄歇电子能谱 SIMS—二次离子质谱 XPS—X光电子能谱 FTIR—红外光谱 GCMS—气质联用 IC—离子色谱 内腔体气氛检测分析 失效分析技术与设备 AES 失效分析技术与设备 TOF-SIMS 失效分析技术与设备 XPS 用途：主要用于固体样品表面的组成、化学状态分析。能进行定性、半定量及价态分析。 XPS 失效分析技术与设备 Condensed smear from compressed air FTIR 内部无损分析技术 X-Ray透视观察 SAM—扫描声学显微镜 PIND—内部粒子噪声分析 气密性分析 失效分析技术与设备 失效分析技术与设备 故障定位技术 电参数检测分析定位（探针检测） 形貌观察定位 液晶敏感定位 红外热成像定位 光辐射显微定位 失效分析技术与设备 目的：确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理。 方法：与同批次好品同时进行功能测试和管脚直流特性（I-V特性）测试，对照良好样品、产品规范，解释差异。 结果：可识别参数漂移、参数不合格、开路、短路与失效现场不一致等失效模式和机理。 良好样品的I-V特性曲线 失效样品的I-V特性曲线 电参数检测分析 红外热像技术 改进前的混合电路热分布图 改进后的混合电路热分布图 失效分析技术与设备 失效分析技术与设备 应力实验分析 环境应力实验分析 电应力实验分析 机械应力实验分析 失效案例分析 失效案例分析 LEACH继电器失效分析全过程 应了解的信息（相关知识、失效样品信息、失效相关信息） 失效模式确认 制定分析方案（动态） 证据提取、分析推进 综合分析和结论 编写报告 失效案例分析 了解继电器相关知识 种类：电磁继电器、固体继电器 结构：电磁系统、触点系统、机械传动系统 电磁继电器的工作原理： 电驱动线圈 产生磁力 机械力 带动触点 完成电连接 簧片或弹簧力 断开触点 完成电切断 失效案例分析 继电器主要失效模式和失效机理 失效模式 接触失效 线圈失效 绝缘失效 密封失效 表现形式 接触电阻增大或时断时通、 触点粘结、触点断开故障、 吸合/释放电压漂移。 线圈电阻超差、 线圈开路、 线圈短路。 绝缘电阻变小、介质耐压降低。 外壳损坏 失效机理 触点表面电化学腐蚀；触点表面高温氧化；燃弧——破坏触点表面，粘连，产生碳膜；触点表面金属电迁移；内部多余物残留；内部有机材料退化产生多余物；触点动作撞击；谐振；外部强电磁场等。 漆膜材料缺陷；漆膜电压击穿、漏电；漆膜温度、紫外光、辐射退化；漆包线机械损伤。 绝缘材料退化 密封漏气 失效案例分析 了解失效样品产品信息 气密封装 工作电压DC48V 触点电压125V 触点电流5A 触点电阻955Ω 了解现场失效信息 使用场合：空调环境（27°C） 失效现象：壳温高 使用时间：一年多 失效率：12.5% 确定失效模式 线圈温度异常 线圈电阻异常（严重减小） 漆包线漆膜破裂，铜芯丝裸露 漆包线短路漏电 结论：线圈失效 失效案例分析 失效案例分析 失效原因分析 FTIR分析结果 失效案例分析 差热分析结果 失效案例分析 气相色谱质谱分析结果 良品漆包线 未变黑失效样品漆包线 变黑失效样品漆包线 脱气量（μg/g） 2.179 22.715 15.322 脱付的有机成份 有机溶剂（苯酚、呋喃等） 有机溶剂（苯酚、呋喃等） 邻苯二甲酸酐以及少量有机溶剂 失效案例分析 小结 失效样品漆包线性能不合格。 失效样品150℃ ~213 ℃存在氧化放热反应，放热反应峰值温度为170 ℃。 失效样品发生氧化放热反应是因为漆膜中的增塑剂氧化放热。 良品300 ℃内无放热反应。 失效案例分析 结论 99年批次继电器漆包线漆膜退化引起线圈匝间和层间漏电、短路失效。 励磁功率产生温升 漆膜增塑剂退化 漆膜开裂、脱落 线包匝间或层间漏电、短路 线包励磁功率增大 线包温度上升的恶性循环 02年批次继电器，漆包线的漆膜改为2级漆膜，漆膜性能稳定。 Thank you! 电子产品失效分析技术 内容 失效分析概论 主要失效模式及机理 失效分析基本程序 失效分析技术与设备 失效案例分析 失效分析概论 失效分析概论 1. 基本概念 失效——产品丧失功能或降低到不能