电子产品装联工艺的质量与可靠性.pptVIP

11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.3 配料、收、发、领、退料 操作人员用目测方法清点数量； 配料应在防静电工作台上进行，并尽量做到原包装配料； 领、发、退料时，器件应在防静电容器内进行。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.4 器件的预处理 器件引线校整和成形时，成形工具盒设备应可靠接地； 器件引线搪锡设备和工具应可靠接地； 对EPROM器件进行写、擦和程序保存操作时，应将写入器和擦除器充分接地，操作人员应正确取放操作器件。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.5 PCA的安装焊接 PCA的安装和焊接应在防静电区内进行； PCA的安装和焊接的设备和工具应安全可靠接地； 触摸器件时，应将自身和工具习惯的与接地物触碰，以释放静电； 手工安装器件时，应持其外壳，避免直接触摸器件引线； PCA的组装、转运、传递，应使PCB完全处于防静电环境； 安装完成的PCA应放入防静电袋保存并转运。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.6 PCA的测试和检验 PCA的测试和检验应在防静电区内进行； 不允许在电源接通情况下，插拔PCA或拆焊PCA上的元器件； 检测人员拿取PCA时，要手持其边缘部位，不要触及插头部位； 测试和检验合格的PCA，在封装前可用离子风吹除可能积聚的静电荷，然后放入防静电袋保存并转运。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.7 PCA的中间处理 PCA的防护和加固处理应在防静电区内进行； PCA中间处理的周转传递应在防静电周转箱或防静电车内进行； PCA装入整机应在防静电工作台上进行。 11.6 防静电环境的维护 经常使用中性洗涤剂（加水）或用抗静电清洗剂清洗防静电工作台、工具和设备； 操作工具的绝缘部分或非静电保护材料制成的塑料容器、工具和设备表面可喷涂防静电剂； 接地系统应定期检测（一年一次），防静电工作台三个月检测1次，防静电腕带每天检测； 工作场地温度、湿度应每天记录 在防静电保护区域，静电敏感产品1米距离内，不得有无关静电源； 重视防静电的培训教育。 12 国外先进电子组装标准介绍 IPC-J-STD-001《电子电气组装件焊接要求》 IPC-A-610 《电子组件可接受条件》 ECSS-Q-70-08《高可靠性电连接的手工焊接》 ECSS-Q-70-38《高可靠性电连接的表面贴装》 谢 谢 * * 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.2 常用灌封材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 室温硫化硅橡胶 GD401，QD231，NQ803 固化速度较慢，温度适应性好，用于电连接器和PCA的灌封 单组份硅酮胶 3140RTV 用于电子产品灌封货粘固 有机硅凝胶 GN512，GN521，GN522 用于电子产品灌封 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.3 常用粘固材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 单组份室温硫化 硅橡胶 GD414，GD414C，NQ703/704/705 流动性较差，用于元器件的粘固 双组份环氧胶 E51（环氧618） E44（环氧6101） 粘固强度高，不利于返修 厌氧胶 乐泰243 用于不可拆卸螺纹紧固 乐泰252 用于可拆卸螺纹紧固 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.4 灌封和粘固工艺 粘固原则 依靠自身引线支撑的元器件（每引线承重大于7g或3.5g）； 元器件引出线为软导线，长度大于20mm； 设计或工艺文件中规定需要粘固的部位。 7.4 灌封和粘固工艺 粘固位置 使用环氧胶粘固元器件时，应粘固在元器件本体上，严禁环氧胶漫到元器件引线或焊盘上； 轴向引线元器件，粘固长度不小于元器件本体长度的50%，粘固高度为元器件本体直径的25～30%； 非轴向引线元器件粘固高度应超过元器件本体中心位置； 表面贴装器件在器件的四角粘固。 7.4 灌封和粘固工艺 灌封原则 产品有气密性要求； 产品有抗振性能要求； 产品有三防要求； 设计或工艺文件有规定。 7.4 灌封和粘固工艺 灌封厚度 P