ＳＭＴ混装时用再流焊替代波峰焊的调研与初步试验.pdfVIP

SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验 公安部第一研究所(100044)顾霭云 摘要：SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一。本文叙 述了对该工艺的调研和初步试验的情况，并做了工艺试验小结。由于该工艺刚刚开始研究还不成 熟，在这次研讨会上提出来与同行们研讨。 关键词：SMT、再流焊、波峰焊 l用再流焊替代波峰焊(即再流焊1一再流焊2一再流焊3)可以完成以下各种 混装方式： 检查一测试一检验一结束。 一测试一检验～结束。 注：其中(清洗)工序根据具体产品对清洁度的要求来确定是否需要此工序。对于 一般产品可采用免清洗技术。 2采用纯再流焊工艺流程的特点 2．1这种工艺流程用一次或两次再流焊(再流焊2和再流焊3)替代波峰焊． 2．2优点(与波峰时相比) (1)可靠性高，焊接质量好． (2)虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少． (3)PCB板面干净，外观明显比波峰好。 (4)简化了工序。省去了点(或印刷)贴片胶工序、波峰焊工序、清洗工序。 由于省去了以上工序．使操作和管理都简单化了。在同一产品中使用的材料和设备越 少越好管理．而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多。 (5)降低成本，增加效益。采用此工艺后，免去了波峰焊设备和清洗设备、波 峰焊和清洗厂房、波峰焊和清洗工作人员以及大量的波峰焊材料和清洗剂材料。虽免 清洗焊膏的价格略高于非免清洗焊青的价格，总起来看可大大降低成本，增加效益。 3 SMT混装时用再流焊替代波峰焊的应用情况 3．1此技术目前主要应用在彩电高频头(电子调谐器)的生产中。 a．传统的电子调谐器生产流程为：B面印刷或点胶机点贴片胶一B面贴装 SMC／SMD一固化贴片胶一翻转PCB—A面插装THC一波峰焊一清洗一检查一测试 一检验一结束． b．再流焊替代波峰焊后的调谐器生产流程：A面印SMC／SMD焊膏一贴装 一管状印刷机印刷壳体处的焊膏一插装壳体一再流焊3一检查一测试一检验一结 束。 3．2目前此技术在日本ALPS、SONY等公司已经获得成功并已在电调行业中广 泛推广。改革后焊接质量和可靠性都明显提高。 3．3我国上海现代科技开发公司仿造了SONY的立体针管式印刷机。此工艺已经 应用在国内以下几个调谐器生产厂： (也获得了很好的效益)。 (1)无锡无线电六厂。 (2)上海金陵无线电厂。 (3)成都8800厂。 (4)重庆测试仪器厂。 (5)深圳东莞调谐器厂。 4 SMT混装时用再流焊替代波峰焊的工艺试验情况 4．1试样和材料： X (1)试样l：在80mm236mm的印制扳上有20个插座、70个电阻器、42 个陶瓷电容器、1个电阻排、4个旦电容、32个涤纶电容。 (2)试样2：在63mm×190mm的印制板上有3个插座、6个国产塑封组件、 5个三极管、2个二极管、12个电阻器、5个陶瓷电容器、4个铝电解电容器。 枷 (3)采用北京有色金属加工厂的55—2063SI归b焊膏。 4．2试验方法： (1)首先试验分立元器件能否经得起再流焊炉的温度冲击：试验时把再流焊炉 焊接区上面的温度尽量调低，把焊接区下面的温度尽量调高。干燥和预热区温度也要 适当调低一些。找出一个既能使THC的引脚与PCB焊盘充分焊接，又能保证不损 坏THC本身质量的最佳温度曲线。 (2)施加焊膏(用三种方法做试验)： a．在THC元件面(A面)印刷焊膏。 (采用0．5ram厚的铜模版) b在焊接面(B面)印刷焊膏。(采用0．5ram厚的铜模版) c，在THC元件面用点焊膏机施加焊膏。 (采用手动点胶机) 焊膏量分析： 需要填满焊锡，而且在元件引脚与PCB两面焊盘的交接处还要形成半月形的焊点， 倍左右(焊膏量与PCB插孔直径、插孔的焊盘大小一一成正比关系)。 根据以上分析，采用印刷工艺时，需要加工O．5—0．8mm厚的模版。由于加工厚模 版有困难，