P、Ag对Sn—0.5Cu无铅钎料抗氧化性能影响.pdfVIP

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2015-07-31 发布于安徽
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刘思栋等：P、Ag对Sn-O．5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响 P、Ag对Sn一0．5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。刘思栋，薛烽，周健 (东南大学材料科学与工程学院，江苏南京211189) 摘要： Sn-Cu系钎料广泛应用于波峰焊，然而其使表1合金成分设计 Table1 chemical of 用过程中存在易氧化的问题，不仅造成钎料的浪费，还 Designed compositionsalloys 会影响焊接的工艺和质量。本文在Sn-0．5Cu二元合配比成分(％，质量分数：合釜鸯专金的基础上添加微量的合金元素P和Ag，系统研究了 Sn(％)Cu(％) P(％) Ag(％) 钎料的抗氧化性能，并通过俄歇能谱仪(AES)分析了 18 bal 0．50 ／钎料表面的氧化层，探讨了合金元素改善合金抗氧化 20 bal 0．50 0．01 } 性能的机理。结果表明：微量P的加入可以显著提高 3# bal 0．50 0．05 | 4# bal 0．50 0．10 | Sn一0．5Cu合金的抗氧化性，Ag的加入也可以提高其 5# bal O．50 0．20 | 抗氧化性；P和Ag的抗氧化机制是不同的，当两种合 6# bal 0．50 0．30 | 金元素复合添加时可以得到更佳的抗氧化效果。 7# bal 0．50 i O．05 关键词：无铅钎料；Sn-O．5Cu；P；Ag；抗氧化性 8# bal 0．50 | 0．10 中图分类号：TN604 文献标识码：A 9# bal 0．50 | O．30 10# bal 0．50 | 0．50 1 引言 11# bal O．50 | O．80 8 传统的锡铅钎料以其优异的性能在电子封装领域 12 bal O．50 0．05 O．10 得到了广泛的应用，但铅及其化合物是有毒物质，对生 2．2性能测试方法态环境和人体健康危害极大。近年来各国相继通过立钎料在熔融的高温下会因氧化而使其质量增加，法严格限制使用含铅的产品，中国的“RollS指令”也其质量增加量反映了氧化的程度，因此可通过增重法来比较钎料的抗氧化性能。实验中模拟波峰焊条件，已从2007年3月1日开始执行[1矗]。因此，无铅钎料的研究成为了现在的热点课题。分别采取了2种不同的动态氧化方式：一种是在 260℃下每隔lOmin扒掉熔融钎料表面的氧化层，使其无铅钎料的主要研究方向是在Sn-Ag、Sn—Zn、Sn- Bi、Sn—Cu四大体系中加入Bi、ln、Al、Ag、Cu、Mg、Cr、鳝出未氧化的新鲜液面，氧化8h后取出称重；另一种