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98全国第七届“．散玻杂茂电路压工艺”学术合论文枭D一4
关于微波，毫米波MMIC芯片组装技术的研究
胡南山．楼启华，刁力，赵为明
上海俊英光圩通信设备有限公司
提要：MMIC芯片已从微波扩展到毫米波频段，本文探讨了该芯片在二次集成及组装技术中一些问
题．
前 言
MMIC是当前微波领域中发展较快并最有前途的电路．特别是随着移动通信、卫星通信等的发展、
MMICd61名,已被大量应用于低噪放，功分器，开关，混频器等电路．而且在毫米波频段．大量的低
噪放，功放电路也被推出．而此类电路的芯片如果被组台成混合二次集成，则更能发挥其效益．
片的应用与组装技术进行探讨．
一部分微波，毫米波MMIC芯片的特点
在民用通信频段中M，A—COM／㈣：了在硅基片上覆盖玻璃的GMIC电路，并在此基础上研制了
出了用于卫星通信的毫米波MMIc芯片，其特点为品种多，包括低噪放。功放等，且有多种频段范
围，包括从18GHZ直至38Ghz，见表[11．38Ghz的低噪放，功放等版图见图…．
袁【1】M／A-COM公司部分毫米波MMlC芯片拄术描标
。
(GHz)(db)
Figure
Comp
10“
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GNDG,ND G∞ G}{3
38GHzGaAsMM}GGain
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GHzLowNoiseGaAsMMICAmpIi亍jer M140-0003·DIE
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3B MMICDriver M142—0001·DlE
GHz_C_-aAs A嚏
图[1】部分弼Ic芯片版图
～2s5一
PowerAmllifiers
(GHz) (db) (dbm)Comp
．23 1 2她3 1L—lowe—r 1 。 。
—21雨2矿6—矿9—一32
Gain IP3 1db Features PartNo
Frequency Package
(GHz) (db) (dbm)Comp
(dbm)
vswt
(GHz) (d13) FigureComp
(db) (dbm)
6．18 11 5 16 26 DIE AM46—0006
二．MMIc芯片用予绝装技术的探讨
随着MMIC制造技术的发展。其芯片在片测试技术也日益完善【2】．在早期。只能等待封装后才能测
试的数据，现在借助于微波探头即髓将芯片的大部分数据测试出来，此类探头一般安装予集成电
路探针台上，并与网络分析仪用半钢性电缆互连．并采用去嵌入技术，将仪器和探头所列人的各
作
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