PTFE钻孔参数优化探讨.pdfVIP

特种印制板 Special PCB 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 制板制造基板材料，主要用于卫星通信、移动无线电通讯、卫星广播电视及计算机领域。 但同时，由于PTFE板材制作时，玻璃纤维所浸树脂和填料的结合力相比普通FR-4要小，导致机械加工时候 很容易将玻璃纤维打散，导致纤维切不断或拉扯断的现象，继而在后工序电镀后产生孔粗或铜瘤。 从目前行业内PTFE高频板的加工来看，很多厂商加工此类材料都是设置一种参数，即不管是PTFE ＋玻璃布 还是PTFE ＋玻璃布＋陶瓷或是其它类型的PTFE材料，都是用同样的参数在加工。殊不知PTFE材料在有玻璃布 和无玻璃布，有陶瓷和无陶瓷情况下，参数是有所区别的。如果使用同样的参数加工，即有可能某种材料会产 生孔粗或铜瘤。本文旨在选用业内常用的两种PTFE ＋玻璃布以及PTFE ＋玻璃布＋陶瓷填料两种PTFE高频板中 较难加工的材料，对其钻孔参数进行正交试验，以得到两种材料最优的参数组合。 2 影响钻孔效果主要因素分析 下面用鱼骨图对影响PTFE钻孔孔壁粗糙及