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近年化学镀论文综述 沈伟 沈晓丹1 张钦京2 1.武汉材科保护研究所 430030 2.中国腐蚀与防护学会 100083 网上查阅了国家科技文献服务中心 （北京）收藏的有关化学镀的技术文献，主要来自近年MF， Trans.IMF，SurfcoatTech等杂志和2010～2012两届美国表面精饰协会年会论文集。一定程度上 反映了化学镀行业近年关注的热点和发展趋势。试综述如下，仅供同行分析讨论。 一、不平静的后ROHS时代 自欧盟限制使用有害物质的各项指令颁布生效以来至今近10年，化学镀行业如同表面处理其他 行业一样经历了历史上空前的挑战，已胜利地迈进入后ROHS时代。 第十一届全国化学镀会议论文集 二、有关化学镀应用基础研究方面的论文 机理提出了新的观点。 背景：复合镀的机理主要由Guglielmi提出，其后许多作者陆续报告了各自的改进和提高工作，早 期的工作主要集中于表面吸附和电泳作用解释固体微粒的共沉积，然而，固体微粒如何在施镀表面 成为初始粘附微粒，及其被嵌封入镀层的生长过程仍然是不十分了解的问题。作者的Ni—P—sic复合 镀实验发现可能是摩擦接触使基底上少量金属转移至某些固体微粒上，其有助于形成金属／金属键 合，从而将这些固体微粒嵌入镀层之中。 um+300ACo—P um，或Ni—P(12％)12 实验：试片为计算机铝基硬盘(①95咖)，已镀Ni—P(12％)12 (4％)，镀后抛光提供具有一致粗糙度和催化活性的试片。化学镀镍磷(中磷)镀液(前已报告)， u Gc600，为20～25um结晶和30～40m片状混合物。玻璃烧杯施镀，磁力搅拌， SiC为FujimiType pm，Sic和镀层经SEM观察，EDS分析 镀液含SiC79／L，88～92℃，Ni—P—SiC(25‰)。镀层厚25 镀层成份。 实验结果与讨论： um、远低于微粒粒径时试样SEM图像，如图可见 图l，为实验条件下Ni—P—SiC复合镀层初期约5 SiC微粒已经镀附在试片表面，SiC微粒表面和四周锐边已有微球胞状镀层，试片表面(原高磷化镍 抛光面)上有擦伤，划痕纵深为V型，似硬质SiC的锐边与基体表面接触摩擦形成的“犁沟状”刻 划伤。 2 第十一届全国化学镀会议论文集 图4，为对照试验。在同样试验条件下，未浸入已镀硬盘试片，即杯中仅仅镀液和SiC，93℃×1h 与基体的接触和摩擦是实现复合镀的必要条件。 图7，为两步试验法，首先在同样实验条件下，仅杯中为25℃，去离子水，实验4h后，取观测样， 分微小的球胞，为Ni—P合金中磷。实验第一步去离子水中siC取样表面未测出Ni—P合金(高磷)。 作者定性的讨论了固体微粒对镀液流体力学因素的影响，认为固体微粒对于沉积表面双电层传 质过程产生了影响。 3 第十一届全国化学镀会议论文集 作者引证现有摩擦磨损学中粘着磨损的“粘着一滑脱”(stick—Slip)即“冷焊一脱焊”机制， 支持其复合化学镀中是摩擦诱发了金属转移和金属一金属键合的形成的观点。 小结：作者根据其Ni_P—Sic复合化学镀实验，推理提出了新的化学复合镀机制，叙述如下： 1) 悬浮在镀液中的SiC微粒获得动量，流向工件基体： 2) 其中某个微粒以一定的速度梯度靠近阴极，与基体表面接触； 3) 少量的金属转移至微粒表面； 4) 每个微粒与基体金属表面发生多次接触； 5) 已获有金属转移的微粒被弹回，悬浮于镀液中继续长大生成SiC微粒上的球胞； 6) 工件基体表面连续的化学沉积，存在或产生表面缺陷： 7) 作为SiC微粒冲