半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析.pdfVIP

维普资讯 第26卷 第12期 焊 接 学 报 v。1．26 N。．12 2005年 12月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION December 2005 半导体激光工艺参数对 Sn—Ag—Cu钎料 润湿性影响分析 薛松柏 ， 姚立华， 韩宗杰， 刘 琳 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用半导体激光软钎焊系统对 Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和Sn63Pb37钎料进行了 润湿性对比试验研究，分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明，提高 半导体激光的输出功率，在一定范围内能显著改善Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和 Sn63Pb37 钎料的润湿性。根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同，优化半导体激光钎 焊工艺参数，可以达到最佳的钎焊效果。 关键词：半导体激光软钎焊 ；润湿性；工艺参数 中图分类号：TG456 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2005)12—39—04 薛松柏 0 序 言 展润湿，构成了一个由固、液、气相组成的三相界面 系。从热力学的观点来看，钎料的铺展行为取决于 近年来，随着超大规模集成电路的微型化和高 润湿三相系统吉布斯 自由能的降低_5]。当系统中 密度化，制约电子产品向高性能和小型化发展的主 存在两种介质的界面 (表面)时，热力学基本公式 要因素，已不再是元器件本身，而是 电路或系统的表 为 ： 面组装(连接)方式 ¨。由于激光软钎焊可 以有效 dG= 一SdT+VdP +ydA +／zdN ． 地防止细间距(0．25～0．38mm)器件桥连现象的发 式中：G为吉布斯 自由能；T为热力学温度 ；S为熵 生 J，并且能够显著地提高微焊点的力学性能 J， 值；N为组份质量 ；为组份化学势；dA为表面面积 使得生产超细间距(0．20mm)高性能的电子元器 增量；为表面张力。 件成为可能 。因而激光软钎焊技术在表面组装 因此钎料铺展润湿的程度如何，要取决于三相 领域中受到了广泛的关注。但是，激光能量密度高， 接触线表面张力(或界面张力)对液态熔融钎料的 焊点形成过程只需要 10ms，激光输 出功率微小的 综合作用。各主要工艺参数对界面张力的影响最终 变化都会影响到钎料对母材的润湿性能和焊点的综 决定了钎料的铺展程度 ，钎料铺展润湿的热力学过 合性能。由于 sn—Ag—cu无铅钎料对母材的润湿 程遵循著名的杨氏方程 ]。 性能普遍 比Sn—Ph钎料对母材的润湿性能差，因 此研究激光输出功率对 Sn一 一Cu无铅钎料润湿 1．2 试验方法 性能变化规律就显得尤为重要。文中通过选取有一 以相同质量 的Sn—Ag—cu无铅钎料和 Sn— 定正离焦量的半导体激光进行润湿性试验 ，研究分 Ph钎料的铺展面积和润湿角作为钎料润湿性能评 析、对比了半导体激光输出功率的变化对 sn一 一 定的标准，每次试验所用的钎焊量均为 15mg(误差 cu无铅钎料和 Sn—Pb钎料的润湿性能的影响规 小于0．1mg)。 律 。