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液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性.pdf
第43卷 第4期 材 料 工 程 Vol_43No.4
of
JournalMaterials
2015年4月第79—84页 Engineering Apr.2015pp.79—84
液相化学还原法制备纳米银
焊膏及其连接性
ofSilver Paste
Synthesis Nanoparticlesby
ReductionandIts
Aqueous Connectivity
曹洋1’2,刘平1,魏红梅2,林铁松2,何鹏2,顾小龙1
(1浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术
重点实验室,杭州310030;2哈尔滨工业大学先进焊接与
连接国家重点实验室,哈尔滨150001)
CA0
Yan91“,LIUPin91,WEIHong—mei2,LINTie—son92,
HE
Pen92,GUXiao—lon91
(1 Province of
Zhejiang Key
Laboratory
Materialsand Research
Technology,ZhejiangMetallurgical
Institute State
310030,China;2
Co.,Ltd.,Hangzhou Key
ofAdvancedand
Laboratory WeldingJoining,Harbin
Instituteof 150001,China)
Technology,Harbin
摘要:采用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影
响。结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1;4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚
程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接
纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙
存在。
关键词:纳米银;液相化学还原法;低温连接
doi:10.11868/j.issn.1001—4381.2015.04.014
中图分类号:
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