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表面组装技术（SMT）可制造性基础知识培训顾丕谟 一、SMT概述 1.1表面组装技术发展概况 表面组装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。 20世纪60年代至今40多年历史，SMT以非凡的速度，走过了从诞生、完善直至成熟的路程，显示了强大的生命力。 SMT技术是电子装联技术的“第二次革命”，已被广泛应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等行业的电子产品装联中。 1.2 SMT的优点 组装密度高 可靠性高 高频特性好 降低了成本 便于自动化生产 1.3 SMT工艺流程和组装类型 1.3.1 SMT工艺流程 1.3.2 SMT组装类型 1.3.2.1按照焊接方式可分为再流焊工艺和波峰焊工艺两种 a. 再流焊工艺 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b. 波峰焊工艺 1.3.2.2按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装 1.4表面组装技术构成 SMT是一组技术技术密集，知识密集的技术群，是一项涉及电子元器件、印制电路基板、化学材料、自动控制、计算机、印刷、软钎焊、机、电、气、物理、化学、电子学、新型材料、人机工程学等多种专业和多门学科的系统工程。 1.5 SMT生产线及SMT生产线主要设备 1.5.1 SMT生产线 1.5.2 SMT生产线主要设备 1.5.2.1印刷机 （1）印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板相应的焊盘上。 （2） 印刷机的主要技术指标 a. 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 b. 印刷精度：根据印制板组装密度和引脚间距或球间距尺寸最小的器件确定，一般要求达到±0.025mm。 c. 印刷速度：根据产量要求确定。 1.5.2.2贴装机 （1）贴装机相当于机器人的机械手，把元器件按照事先编制好的程序从它的包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。 （2） 贴装机的主要技术指标 a． 贴装精度：包括贴装精度、分辨率、重复精度 贴装精度：Chip元件 ±0.1mm 高密度窄间距SMD ±0.06mm 分辨率：贴装机运行时最小增量 重复精度：贴装头重复返回设定贴装位置的能力 b. 贴片速度：高速机 0.2S/ Chip以内 最高0.06S/ Chip 中速机 0.3—0.6S/ Chip c.对中方式：机械对中、激光对中、全视觉对中、 激光和视觉混合对中。 d. 贴片面积：由贴装机传输轨道以及贴装头运动 范围决定。 e. 贴片功能：高速机主要贴各种Chip元件和 25×30 mm 以下的SMD器件；多功能机可贴 1×0.5 mm（目前最小的可贴0.6×0.35 mm）—54×54 mm（最大60×60 mm）SMD器件，还可贴连接器等异型元器件。 f. 可贴装元件种类数：由贴装机料站位置的数量决定，一般高速机大于120个，多功能机在60—120之间。 g. 编程功能：在线和离线编程优化功能。 1.5.2.3再流焊炉 （1）再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉。 （2） 再流焊炉的主要技术指标: a． 温度控制精度：±0.1—0.2℃ b． 传输带横向温差：要求±5℃以下 c．温度曲线测试功能 d． 最高加热温度：300—350℃ e． 加热区数量和长度 f． 传送带宽度 1.6 SMT发展动态 （1） SMT总的发展趋势： ?元器件越来越小 ?组装密度越来越高 ?组装难度也会越来越难 （2）元器件向小型、薄型和窄引脚间距发展 ?SMC：尺寸从3216→2125 →1608 →1005 →0603发展 ? SMD：