聚焦离子束淀积Pt薄膜性质的研究.pdfVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
聚镇离子柬淀积Pf薄膜件质的埘究 摘要 摘要 ■ 聚焦离子束(FIB)是进行亚微米及深亚微米器件进行微分析和微加工研究 的强有力工具。FIB淀积Pt薄膜是FIB集成电路修改的基本手段之一。利用聚 焦离子柬淀积Pt薄膜的功能,可以将IC集成电路内部金属连线引出器件表面, 使需要的金属层之间形成通路,达到电路修改的目的,或者制作探针测试脚以供 测试分析。 本论文对FIB不同离子束流下淀积Pt薄膜的性质,从薄膜的体积、厚度和 淀积速率;薄膜的成份;薄膜的电阻三个方面进行了较全面的研究。 Pt薄膜淀积的过程中,与淀积同时存在的溅射刻蚀效应使得淀积形成的Pt 薄膜无论厚度或者体积都与实验预期设定值发生偏离,小束流(≤350pA)下形 ● 成的薄膜厚度与体积较设定值大,而大束流(≥1000pA)时则较小。随着离子 束流增大,辅助气体反应速率更快,从而淀积速率逐渐上升;但是离子束流增大 也使溅射刻蚀效应更明显,导致Pt薄膜厚度和体积不断下降,同时Pt薄膜边缘 的扩展幅度更大,形貌失真越多。 Pt薄膜并非纯净的Pt,主要含有c、Pt和Ga三种元素。其中原子百分比含 量最高的是为C,占三分之二左右,Pt含量约为30%,其余为Ga原子。C原子 来自反应不完全的辅助气体分子,Ga原子则是高能离子入射产生注入效应引起 的。辅助气体分子随着离子柬流增大反应更完全,因此当辅助反应气体流量不变 时,Pt的含量随离子束流增大而增加,C的含量则随之减少。束流增大也会引起 ● 离子注入效应更明显,Ga原子含量增加。 Pt薄膜的电阻比纯净Pt要大得多。实验证明两探针法测电阻对于Pt薄膜并 不适用,并研究了多种测量微区薄层电阻的方法,得出改进的范德堡法较为符合 FIB淀积Pt薄膜电阻的测量。 关键词:聚焦离子束,铂薄膜,淀积,离子束流 中图分类号:TN307 聚焦离了柬淀积Pt菏膜件质的研究 Abstract The usesfocusedion for semiconductorindustry beam(FIB)systemsmany ■ electron creationofsite transmission specific microscopy applications,including cross and mask tOrerouteelectrical sections,x—rayphotolithographyrepair,and currentforcircuit willalsobevaluabletoolsfornanofabrication systems testing.FIB indefined and duetotheir toetchand material

文档评论(0)

ltt20083 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档