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聚镇离子柬淀积Pf薄膜件质的埘究 摘要
摘要
■ 聚焦离子束(FIB)是进行亚微米及深亚微米器件进行微分析和微加工研究
的强有力工具。FIB淀积Pt薄膜是FIB集成电路修改的基本手段之一。利用聚
焦离子柬淀积Pt薄膜的功能,可以将IC集成电路内部金属连线引出器件表面,
使需要的金属层之间形成通路,达到电路修改的目的,或者制作探针测试脚以供
测试分析。
本论文对FIB不同离子束流下淀积Pt薄膜的性质,从薄膜的体积、厚度和
淀积速率;薄膜的成份;薄膜的电阻三个方面进行了较全面的研究。
Pt薄膜淀积的过程中,与淀积同时存在的溅射刻蚀效应使得淀积形成的Pt
薄膜无论厚度或者体积都与实验预期设定值发生偏离,小束流(≤350pA)下形
●
成的薄膜厚度与体积较设定值大,而大束流(≥1000pA)时则较小。随着离子
束流增大,辅助气体反应速率更快,从而淀积速率逐渐上升;但是离子束流增大
也使溅射刻蚀效应更明显,导致Pt薄膜厚度和体积不断下降,同时Pt薄膜边缘
的扩展幅度更大,形貌失真越多。
Pt薄膜并非纯净的Pt,主要含有c、Pt和Ga三种元素。其中原子百分比含
量最高的是为C,占三分之二左右,Pt含量约为30%,其余为Ga原子。C原子
来自反应不完全的辅助气体分子,Ga原子则是高能离子入射产生注入效应引起
的。辅助气体分子随着离子柬流增大反应更完全,因此当辅助反应气体流量不变
时,Pt的含量随离子束流增大而增加,C的含量则随之减少。束流增大也会引起
●
离子注入效应更明显,Ga原子含量增加。
Pt薄膜的电阻比纯净Pt要大得多。实验证明两探针法测电阻对于Pt薄膜并
不适用,并研究了多种测量微区薄层电阻的方法,得出改进的范德堡法较为符合
FIB淀积Pt薄膜电阻的测量。
关键词:聚焦离子束,铂薄膜,淀积,离子束流
中图分类号:TN307
聚焦离了柬淀积Pt菏膜件质的研究
Abstract
The usesfocusedion for
semiconductorindustry beam(FIB)systemsmany
■
electron
creationofsite transmission
specific microscopy
applications,including
cross and mask tOrerouteelectrical
sections,x—rayphotolithographyrepair,and
currentforcircuit willalsobevaluabletoolsfornanofabrication
systems
testing.FIB
indefined
and duetotheir toetchand material
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