任意层互连印制板工艺发展趋势探究.pdfVIP

系统整合，创造了很多不同的电子封装结构。图I所示，为用于通信产品的立体封装模块。高密度 化或者更高的接点密度是印制板发展的趋势。 图1 电路板与立体构装整合的模块 面对快速发展的电子世界，封装方式的革新会比其它的技术发展有更快的应变能力来支持电子 产品的发展。电路板是电子产品组装中最关键的零组件，电路板产业势必要针对封装的变革继续发展， 这样的产业趋势似乎到目前为止没有看到有任何的改变。 的积层(Buildup)做法而形成的积层板，从而得到更为轻薄短小与密集组装的“表面积层式电路”。 laminar 1991年“表面积层式电路(Surface circuit，SLC)”作为一种划时代的技术成果公开发表。 上世纪90年代正是随着SLC的发表积层电路的概念从日本开始向欧洲、美国、韩国、台湾蔓延， via 期间各种积层电路工艺都涌现了出来，多达十几种。松下1995年发表的ALIVH(AnvLaverInner Interconnection Hole)技术，东芝1996年发表的B2it(Buried Bump Technology)技术最具代表性。二十 世纪初随着激光成孑L和微孑L孑L化技术日趋成熟积层电路板进人技术成熟期，被称为第四代印制板技 术的高密度互连技术的春天随之到来，封装基板基本上都采用高密度互连印制板板，手机产业的兴 起迎合了该技术的进一步发展，据统计到2007年全球60％以上的高密度互连印制板都用于手机， 全球高密度互连印制板的产值将近50亿美元。2009年起智能终端的兴起再一次将高密度互连技术推 filled viastacked 向一个新的高度，奥特斯的SCFV(stackedvia)以及揖斐电的FVSS(free copper up structure)是产品需求驱动技术发展的结果。苹果之风掀起了智能终端的白热化竞争格局，摩托罗拉 手机与谷歌的整合，诺基亚与微软的联姻，三星矢志不渝的鏖战，中兴的悄然兴起，这场没有硝烟 的战争势必引发整个产业链的整合或调整，智能生活(smartlife)已经成为习惯。 图2高密度互连印制板的发展进程 目前国内大多数印制板生产厂都具备简单的传统积层技术，形成一阶、二阶的产品量产能力的 厂家也不在少数，但是随着电子产品高密度化的进一步要求，特别是智能终端的日趋蔓延，更高阶 的产品或是任意层互连的产品必将成为趋势。 2．0任意层互连技术特点 2．1技术特点 简单地讲，任意层互连高密度互连技术是将高密度互连技术应用于高密度互连多层板的全过程， 也就是对芯板的进一步高密度化。松下的ALIVH技术在其发展道路上经历过两次重大变革，一次 是材料的变革，另外一次就是无芯化，无芯化彻底使其任意层互连。也正是这两次重大变革才使得 ALIVH进一步得到推广。然而无芯化是一个相对的概念，50um厚度的芯板不再是覆铜板厂家的难题， 激光成孔技术在各大印制板厂已经成为常规工艺，所以使芯板也高密度化使芯板被逐渐淡化了。在 它的组成结构上，没有芯板部分和积层部分的区别。它可以在所有布线层之间的任意位置形成内连 导通孔。所以采用任意层互连的印制板整体层间互连密度是相同的，可以达到更高密度的互连等级， 有利于印制板向小型化，高密度化及高可靠性化方向方展。 InnerVia 目前业界比较认可的任意层互连工艺有四种，即日本松下的ALIVH(AnyLayer Hole， interconnection 任意层内互连孑L技术)、日本东芝的B2it