哑光纯锡电镀层的制备工艺的研究.pdfVIP

维普资讯 第 40卷 第 7期 材 料 保 护 Vo1．40 No．7 2007年7月 MaterialsProtection July2007 驴 痧 驴 勺 2工艺技术2 驴 、 驴 、 、 驴 哑光纯锡 电镀层的制备工艺研究 彭 琦 。王 为 (天津大学化工学院应用化学系，天津 300072) [摘 要] 介绍了一种新的甲基磺酸盐 电镀哑光纯锡工艺，研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影 响，并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌。研究发现，随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加，镀层的沉积速 度逐渐增大。电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系。镀液温度对沉积速度有较大影响，温度低 时，镀层的沉积速度快且结晶细密，镀层光亮；随着镀液温度的升高，镀层的沉积速度先减小再逐渐增大，但温 度过高时，析氢严重，电流效率下降。 [关键词] 甲基磺酸；电镀锡 ；沉积速度 ；工艺 [中图分类号]TQ153，1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2007)07—0030—02 O 前 言 随着环境保护要求的提高，各国相继开始限制铅 的使用，转向纯锡镀层的生产。如今，纯锡镀层 已逐渐 取代铅锡镀层应用于食品容器、建筑金属构件、运行机 械、电子元件、流体和气体管道装置的焊接等各个领 域。传统的电镀纯锡体系大多含有大量有害物质，污 染环境或容易变质，为此，本工作对 甲基磺酸盐体系电 镀锡工艺进行了研究，研究表明，该镀液体系具有毒性 图 1 试验装置图 低、稳定性好、电镀工艺简单、镀层可焊性好等特点。 1．电子继电器 2，接触温度计 3、加热电阻 4．阴极 5．阳极 6．电动搅拌棒 7．转子 1 试验方法及仪器 8、磁力搅拌器 9．电镀电源 以尺寸为30mm×10mm×0，2mm的紫铜片为阴 镀层沉积速度Ar采用下式计算： 极，纯锡为阳极进行电镀，电镀装置见图1，紫铜片经过 △，： ：( ： 抛光 、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干 ，称重后放入镀液 中 t pst 进行电镀，具体的镀液组成及工艺参数如下： 式中 m—— 电镀锡后的铜片质量，g 甲基磺酸锡 7—21g／L m—— 电镀锡前的铜片质量，g 甲基磺酸 100—150mL／L s——铜片的面积，cm 光亮剂 3mL／L P——锡的密度 ，7．30g／cm。 稳定剂 1g／L 试验中采用PHILIPSXL30ESEMTMP型环境扫描 温度 20—50o=【 电镜(SEM)观察镀层的表面形貌 。 电流密度 1—4A／dni 2 结果与讨论 [收稿 日期] 2007—01—15 2．1 甲基磺酸锡浓度对镀层沉积速度的影响 维普资讯