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2011年全国新光源技术与市场研讨会 论文集 浅谈LED集成封装 杨亚峰 普罗斯电器(中国)有限公司 摘要：本文主要通过对集成封装形式(COB)的LED和传统单晶封装形式的LED 在应用上的一些对比，简单的分析了一下COB封装形式的LED的优势以厦未来 的发展趋势。 1引言 目前市场上的大功率自光LED产品各式各样，但是比较主流的产 品还是以传统LED产品为基础的支架型单晶封装以及近几年流行起 为代表的公司，之后各个公司争相仿制，从而出现了“仿流明”这款 产品。其光效目前已经达到100Lrn／W以上，被广泛应用于各种照明 场所。 “仿流明”封装形式 随之而出现的是集成封装形式的人功率LED产品，就是把多颗 LED芯片集成封装在一块尺寸不大的铝基板j面，作为一个整体用于 2011年全国新光源技术与市场研讨会 论文集 照明应Ⅲ。虽然集成封装形式的LED是近几年才发展起来的，但是在 原有单晶封装的基础上，集成封装的发展劲头十分强劲。目前LED行 等有影响力的厂商，都逐渐推出了自己的集成封装形式的LED，并且 迅速进入市场，受到市场的青睐。 ∥矿 、 ● 、 ● o BRIDGELUX 2011年全国新光源技术与市场研讨会 论文集 ／J J ＼ ， 国产100W ( j● 国产10W 针对这么多封装形式的LED，本文从产晶应用的角度出发，来阐 述集成光源的优点以及未来的发展前景。 2集成封装较单晶封装的优势 传统的单晶封装形式，由于导热面积比较小，需要焊接在特制的 铝基板或者陶瓷基板上面辅助导热。我们先分析一下这种单晶封装形 式的LED用于照明应用时的热量传导途径： 2011年全国新光源技术与市场研讨会 论文集 很明显，集成封装的LED在应用过程中少了一层热阻，有利于 LED芯片发光时产生的热量更快的传导到散热外壳上面，从而有效的 减少了LED的光衰时间，使LED的寿命得到了保障。 集成封装是把多颗LED芯片集中封装到一块基板上面，目前产 品已经从最小的4瓦做到最大100瓦以上，发光效率可以达到 100Lm／W以上。是目前室内外照明的首选产品。 做下游应用的工厂，使用集成封装的LED也可以给工厂节约一 部分成本。在生产的过程中，单晶封装形式需要工人一颗一颗的吧 LED焊接到铝基板上面，而使用集成封装，只需要将整个LED模块 通过导热材料和散热器固定到一起就可以了，这样就为工厂节省了不 少的人力、物力、财力，可以有效的节约成本，增强市场的竞争力。 3集成封装LED未来发展 目前集成封装的LED技术正在日益发展起来，由于其使用方便、 发光效率高、性价比高等优势，势必成为市场的主流产品。现在户外 应用的LED灯具，集成封装的LED已经占了70％以上，集成封装的 2011年全国新光源技术与市场研讨会