电镀镍金参数对产品可识别性与可焊接性的影响.pdfVIP

2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 电镀镍金参数对产品可识别性和可焊接性的影响 曾申利郭进良骆玉祥刘小兵 (上海美维科技有限公司，上海，201600) 摘要 由于客户对半导体芯片在封装时对载板的可识别性和可焊接性提出了不同要求，为了达到客户的要求，往往会 导致工艺变得复杂化。为了简化工艺流程，但同时还要在产品上适应客户对识别性和焊接性不同要求。我们试着从电镀 镍和电镀金本身特性着手研究，去了解其参数对半导体封装基板可识别性和可焊接性的影响。 关键词 电镀镍 电镀金 可识别性 可焊接性 1前言 随着电子产品短、小、轻、薄的趋势，要求封装的密度越来越高，从而诸如微小球型阵列封装(uBGA)载板、芯 片尺寸封装(CSP)载板等应运而生。这样一来，在制程上将面临着许多挑战。其中，在载板袭面形成有若干由导电线 路延伸的电性接触垫，以作为电子讯号或电源之传输构成，使得两者完成电性耦合。要想达到良好的电性耦合，通常在 电性接触垫之上，需要依次电镀一层镍／金层。 为形成打线接合结构，必须在载板上另外布设众多之电镀导线，利用电镀导线将镍／金层电镀在电性接触垫上。电 性接触垫与金线接触是否良好，直接会影响到这些芯片所在的电子设备的功能和性能，例如电子信息传输速率的降低、 传输信号的不稳定、电子产品使用寿命的缩短，这些可能都是电性接触垫与金线接触之间连接不好造成。 在我们现有半导体芯片封装厂客户中，他们在打线结合时所用的具体设备，以及打线接合的参数都会有所不同。其 中对客户影响最大就是载板与半导体芯片的连接特性一一即载板的“可焊接性”。另外，在打线结合时我们还需要注意 的一个问题就是载板是否能够被机器进行准确定位打线。随着半导体芯片尺寸越来越小，以及载板线路的日益精细化， 这个准确定位的难度也就越来越大。所以我们也要给载板能够很容易被Camera识别的表观，这个就是载板的“可识别 性”。以上的两个问题，就是本文需要讨论和解决的两个问题。 图1中的A—D是我们一个客户提供的SEM照片。描述了在完成电镀镍金后表面微观结构状况。从我们对样品的相关 测试来看，它们都有良好的可识别性和可焊接性。这样的结果也是我们产品所要追求的：具有一定微观粗糙度的金表面。 A B C D 图I客户样品表面结构的SEM照片 2．概念 2．1可焊接性 Automated 目前半导体芯片封装主要可以分为：1)打线接合(WireBonding)；2)卷带自动接合(TapeBonding， TAB)；3)覆晶接合(FlipChip 的优势而为目前应用最广的技术。目前约95％的打线结合是利用超声热压结合的Ball-wedge，我司产品就属于这类打线 接合。 可焊接性是指打线接合后金线与载板电性接触垫之间的结合牢固程度，通常可以用打线结合力(wirebonding)数 值来衡量。一般情况下，力数值越大，表示可焊接性越好；反之亦然。所以要想金线和电性接触垫之间获得良好结合力， 电性接触垫表面必须要有一定的微观粗糙度，这样可以增大金线与电性接触垫结合表面积，从而提高打线结合力。 这里我们也来简单了解下打线结合不好的一般原因一： ◆ 金面粗糙度太大，或者金面太光滑； ◆ 金面污染： 一172— 200 5年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 —————————————————————————————————————————一一 ◆ 打线结合参数不当； ◆ 金、镍厚度不当； 在生产中金面污染，打线结合参数不当，金、镍厚度不当都是容易控制的，但是金面粗糙状况就比较难控制，而且 这也是影响打线结合后金线与载板电性接触垫牢固结合程度的关键所在。 2．2可识别