利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性.pdfVIP

Summarization Comment Metallization Plating 综 孔 述 化 与 与 评 电 利用激光辅助植晶机理形成PCB的 论 镀 高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性 蔡积庆 编译 摘 要 概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性 可以比得上传统的化 学镀技术 LAS是一种有前途的替代技术 关键词 高厚径比盲微导通孔 激光辅助植晶机理 质量和可靠性 Quality and Reliability of High Aspect-Ratio Blind Microvias Formed by Laser-Assisted Seeding Mechanism in PCB Cai Jiqing Abstract This paper describes the quality and reliability of high aspect-ratio blind microvias formed by Laser- Assisted Seeding (LAS) mechanism in PCB, as reliable as that formed by conventional electroless plating technology.LAS is a promising alternative technology. Key words high aspect-ratio blind microvias laser-assisted seeding mechanism quality and reliability 1 机理的背景LAS 层 以便实施LAS机理 在UV光工作的NdYAG激光很容易被铜吸收 LAS机理产生的均匀分布的铜粒子降落和轻微 因此能够烧蚀 ablation PCB的铜顶层和内层绝缘材 的嵌入到导通孔壁上 形成平滑的和强力附着的导电 料 烧蚀加工导致迅速的气化 结果从盲导通孔底部 层 图1 a 和 b 表示了LAS机理 通过调节不 射出铜的微米和亚微米粒子 并能溅射到内部孔壁表 同的激光参数 这种机理可以在内部孔壁的绝缘材料 [1] 面 Owen进行的上述研究焦点集中在使用外部物 上产生强力附着的铜植晶层 质镀导通孔壁的通孔镀 PTH上 采用在266nm下 LAS能够镀覆高厚径比微导通孔 这是传统化学 工作的四倍频率NdYAG激光进行试验 该试验工 镀所不能完成的 这是由于化学镀液接近深孔壁表面 YAG二极泵激光 diode-pumped 作的焦点集中在Nd 的速度限制所致 34 laser上 并使频率增至三倍 在355nm下工作 进 LAS机理还能取代传统PCB制造中的化学镀铜 行盲导通孔镀 镀盲导通孔的方法是不使用外部物 可以把钻孔和化学镀结合成为一步 这种激光烧蚀技 质 而是使用激光直接烧蚀底部铜层 从底部铜层上 术的其它意义是可以改善PCB工业中的生产环境 因 烧蚀的铜粒子溅射到孔壁上 形成以后电镀用的薄铜 为传统化学镀工艺中产生大量化学废水 图2表示了